[发明专利]一种低功耗TO-277封装超薄型二极管及其制造方法

说明书

本发明提供一种低功耗TO‑277封装超薄型二极管，包括黑胶塑封体、芯片、料片、跳线、焊锡及引脚镀锡，所述芯片、焊锡、跳线和部分料片封装在所述黑胶塑封体内，所述料片部分作为引脚延伸到黑胶塑封体外，引脚表面镀锡后便于焊接使用；所述黑胶塑封体的横截面为等腰梯形，所述黑胶塑封体的高度为1.1mm，所述引脚为直线状并与塑封体的下表面在一条直线上。整体封装厚度较现有封装能减少40％以上；产品采用低正向电压芯片，可有效降低功率损耗20％，满足六级能效要求；生产工序中剔除了弯脚成型的工序，直接将引脚切断即可，既去除掉了弯脚产生的应力，也不会造成翘脚等不良状况，保证了产品品质；采用矩阵式料片设计，成型工序简便，提升生产效率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及一种封装超薄型二极管，尤其涉及一种低功耗TO-277封装超薄型二极管及其制造方法，属于半导体电子元器件领域。

背景技术

随着半导体技术向着高密度高集成化的方向发展，电子产品已经越做越小，越做越 薄，半导体器件随着电子产品的发展也在朝着小型化、扁平化方向发展，以适用各种不同产 品的需求。目前市场常规产品本体厚度较厚，占用空间大，已经无法跟上市场的变化。二极 管的主要作用是将线路中的交流电转换成直流电，工作过程中由于自身功率消耗易产生较高 的温度，影响产品的使用寿命及可靠性。低功耗TO-277封装超薄型二极管采用低正向电压芯 片，较常规产品正向电压低0.1V，在工作状态下，可有效降低自身功耗。产品采用底部平脚 的超薄型外形设计，产品厚度仅1.1mm，大大降低了产品封装高度，同时TO-277封装可通过 背面与线路板焊接，达到较好的散热目的。在国家大力推广节能减排、降低能耗的背景下， 低功耗TO-277封装超薄型二极管可满足六级能耗要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低功耗TO-277封装超薄型二极管，在现有线路板的基础上使用，可有效降低终端产品的厚度，且由于自身正向导通电压较低，在工作过程中可降低自身功耗，达到节能减排的目的。

本发明提供一种低功耗TO-277封装超薄型二极管，包括黑胶塑封体、芯片、料片、跳线、焊锡及引脚镀锡，所述芯片、焊锡、跳线和部分料片封装在所述黑胶塑封体内，所述料片部分作为引脚延伸到黑胶塑封体外，引脚表面镀锡后便于焊接使用，所述黑胶塑封体的 横截面为等腰梯形，所述黑胶塑封体的高度为1.1mm，所述引脚为直线状并与塑封体的下表 面在一条直线上。

所述塑封体为环氧树脂黑胶材料，其导热系数约0.4-0.8，用于保护内部芯片，并具有绝缘、散热作用。

所述塑封体的高度为1.1mm。

所述芯片与所述料片之间设有锡层，所述料片与所述引脚一体成型。

所述跳线作为导线内部连接芯片和料片引脚。

所述引脚镀锡方便客户将产品焊接在线路板上。

一种低功耗TO-277封装超薄型二极管及其制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

第一步，焊接：将料片、芯片、跳线以及锡层通过高温焊接，焊接过程中需开启氮气保护，防止产品高温氧化造成焊接不良，影响产品品质；其中，焊接峰值温度不超过360℃，一般在340～350℃左右；氮气流量在10～20立方米每小时。

第二步，模压：将环氧树脂黑胶包覆在已和料片焊锡好的芯片的周围，压模成塑封体，所述塑封体的横截面为等腰梯形，所述塑封体的高度为1.1mm，黑胶能使其具有绝缘性，并可承受一定的应力，以免伤害到芯片使其失效，还具有散热作用；模压的温度在180℃左右。

第三步，镀锡：在引脚部分镀上一层锡层；

第四步，切断：将引脚连接部分切掉，使引脚与塑封体的下表面平齐。