[发明专利]一种FPC器件贴片方法、FPC组件及终端

说明书

本发明提供一种FPC器件贴片方法、FPC组件及终端，其中方法包括如下步骤：将补强板的第一面和FPC的第一面通过粘接层粘接；将目标器件贴片于所述FPC的第二面上对应所述粘接层的区域；将所述粘接层和所述补强板从所述FPC上分离；其中，所述FPC的第一面和所述FPC的第二面是所述FPC上相对的两个表面。这样，本发明通过将FPC和补强板粘接，以确保在对FPC进行器件贴片时FPC平整，在目标器件贴片完成后，再将携带有目标器件的FPC与粘接层分离，实现了在FPC贴片之后移除补强板的目的，从而使FPC器件区的整体厚度减薄，有利于节省FPC占用的厚度空间。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种FPC器件贴片方法、FPC组件及终端。

背景技术

FPC(Flexible Printed Circuit，柔性线路板)由于弯折性好，设计自由度大，目前在电子产品中的应用较多。但FPC本身的平整度较差，器件贴片时容易因FPC不平整而产生虚焊问题。这就需要在FPC器件区的下方粘接补强板以确保贴片时器件下方的FPC平整。现有补强板在与FPC粘接之后，补强板较难从FPC上移除，由于补强板具有一定的厚度，会占用多余的厚度空间。可见，现有FPC器件贴片方法存在补强板较难移除的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种FPC器件贴片方法、FPC组件及终端，以解决现有FPC器件贴片方法存在补强板较难移除的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种FPC器件贴片方法，包括如下步骤：

将补强板的第一面和FPC的第一面通过粘接层粘接；

将目标器件贴片于所述FPC的第二面上对应所述粘接层的区域；

将所述粘接层和所述补强板从所述FPC上分离；

其中，所述FPC的第一面和所述FPC的第二面是所述FPC上相对的两个表面。

第二方面，本发明实施例还提供了一种FPC组件，包括FPC和贴片于所述FPC上的目标器件，所述FPC组件通过上述FPC器件贴片方法制成。

第三方面，本发明实施例还提供一种终端，包括终端本体、电路板和上述FPC组件，所述FPC组件的所述FPC与所述电路板电性连接。

这样，本发明实施例通过将FPC和补强板粘接，以确保在对FPC进行器件贴片时FPC平整，在目标器件贴片完成后，再将粘接层和补强板从FPC上分离，实现了在FPC贴片之后移除补强板的目的，从而使FPC器件区的整体厚度减薄，有利于节省FPC占用的厚度空间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种FPC器件贴片方法的流程示意图；

图2-1是本发明实施例提供的第一种粘接层与补强板粘接的示意图；

图2-2是本发明实施例提供的第一种粘接层与FPC粘接的示意图；

图2-3是本发明实施例提供的将目标器件贴片于FPC上的示意图；

图2-4是本发明实施例提供的将补强板移除后的FPC的示意图；

图3-1是本发明实施例提供的第二种粘接层与补强板粘接的示意图；

图3-2是本发明实施例提供的第二种粘接层与FPC粘接的示意图；

图3-3是本发明实施例提供的将目标器件贴片于FPC上的示意图；