[发明专利]封装组件的制备方法、封装组件及显示装置

权利要求书

1.封装组件的制备方法，其特征在于，包括

提供衬底基板，所述衬底基板上设有第一图形层和位于第一图形层外侧的第二图形层；

在所述衬底基板上形成第一覆盖层，所述第一覆盖层覆盖所述第二图形层及所述第二图形层所包围的区域；

在所述第一覆盖层上形成第二覆盖层，所述第二覆盖层覆盖所述第一图形层顶部及所述第一图形层所包围的区域；

在所述第二覆盖层和所述第一覆盖层上形成有机层，所述有机层覆盖所述第一图形层及所述第一图形层所包围的区域；

在所述有机层和所述第一覆盖层上形成第三覆盖层，所述第三覆盖层覆盖所述第二图形层及所述第二图形层所包围的区域；

其中，所述第一覆盖层与所述第二覆盖层的材料不相同，所述有机层与所述第一覆盖层的接触角比所述有机层与所述第二覆盖层的接触角大。

2.根据权利要求1中所述的封装组件的制备方法，其特征在于，所述第一覆盖层、第二覆盖层、第三覆盖层通过等离子增强化学气相沉淀法镀膜而形成。

3.根据权利要求1中所述的封装组件的制备方法，其特征在于，所述有机层通过喷墨法印刷而形成。

4.根据权利要求1中所述的封装组件的制备方法，其特征在于，所述第一图形层和第二图形层是通过感光胶制作的、截面为梯形的有机层。

5.封装组件，其特征在于，包括

衬底基板，所述衬底基板上设有第一图形层和位于第一图形层外侧的第二图形层；

第一覆盖层，所述第一覆盖层形成在所述衬底基板上，并覆盖所述第二图形层及所述第二图形层所包围的区域；

第二覆盖层，所述第二覆盖层形成在所述第一覆盖层上，并覆盖所述第一图形层顶部及所述第一图形层所包围的区域；

有机层，所述有机层形成在所述第二覆盖层和所述第一覆盖层上，并覆盖所述第一图形层及所述第一图形层所包围的区域；

第三覆盖层，所述第三覆盖层形成在所述有机层和所述第一覆盖层上，并覆盖所述第二图形层及所述第二图形层所包围的区域；

其中，所述第一覆盖层与所述第二覆盖层的材料不相同，所述有机层与所述第一覆盖层的接触角比所述有机层与所述第二覆盖层的接触角大。

6.根据权利要求5中所述的封装组件，其特征在于，

所述第一覆盖层的边缘位于第二图形层外侧，所述第三覆盖层的边缘位于第一覆盖层的外侧。

7.根据权利要求5中所述的封装组件，其特征在于，

所述第一图形层和第二图形层为感光胶制作的有机层，其截面为梯形。

8.根据权利要求5中所述的封装组件，其特征在于，

所述第一覆盖层、第二覆盖层、第三覆盖层通过等离子增强化学气相沉淀法镀膜而形成。

9.根据权利要求5中所述的封装组件，其特征在于，所述有机层通过喷墨法印刷而形成。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求5-9任一项所述的封装组件。