[发明专利]一种移动终端

说明书

本发明公开了一种移动终端，包括依次层叠设置的显示模块、中框、PCB板以及后壳；所述中框和所述PCB板之间设置有热源件；所述PCB板与所述后壳之间设置有用于将所述热源件产生的热量向所述后壳辐射的均热辐射组件。所述均热辐射组件具有较强的导热能力和热辐射能力，所述热源件产生的热量传递到所述均热辐射组件后均匀散开，同时所述均热辐射组件能够有效地将热量向所述后壳辐射，从而降低移动终端的表面温度，提高散热效率。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，具体涉及一种移动终端。

背景技术

随着电子技术的发展，手机、平板电脑等移动终端的逐步转向轻薄化，移动终端的硬件之间的距离越来越小，造成散热空间也越来越小，影响移动终端的散热效率。同时移动终端的硬件不断升级，其所执行的计算处理也更加繁杂，移动终端的散热效率将直接影响其硬件的性能，从而影响用户对移动终端的体验感。

为了改善移动终端的散热问题，目前，石墨片、导热凝胶、导热硅胶被普遍应用于移动终端的设计中。例如，在LCM和金属中框中间贴石墨片和泡棉，在发热芯片和金属中框之间填充导热凝胶或导热硅胶。现有的散热方案虽然可以在一定程度提高了移动终端的散热效率，但是并不能满足日渐发展的移动终端的散热需求，因此，如何进一步提高移动终端的散热效率是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

现有的散热方案是在移动终端的后壳内表面粘合石墨片或铜箔，虽然所述石墨片或所述铜箔具有良好的导热能力，可以将发热芯片产生的热量均匀散开，但是，所述石墨片或所述铜箔的辐射能力较差，使得传导到所述石墨片或所述铜箔不能有效地将热量辐射出去，散热效率低，导致热量在移动终端累积，从而使得移动终端的表面温度升高。

本发明的目的是提供一种具有良好辐射能力的移动终端，使得传递到所述均热辐射组件的热量能有效散发出去，提高散热效率，从而降低所述移动终端的表面温度。

为解决以上技术问题，本发明实施例提供一种移动终端，包括依次层叠设置的显示模块、中框、PCB板以及后壳；所述中框和所述PCB板之间设置有热源件；所述PCB板与所述后壳之间设置有用于将所述热源件产生的热量向所述后壳辐射的均热辐射组件。

优选地，所述PCB板与所述均热辐射组件之间设置有屏蔽件。

优选地，所述均热辐射组件包括从所述PCB板到所述后壳的方向依次层叠设置的金属层、石墨烯层以及热辐射层。

优选地，所述均热辐射组件还包括设置在所述金属层上用于与所述屏蔽件粘合的胶体层。

优选地，所述均热辐射组件还包括离型膜层，所述离型膜层设置在所述胶体层上。

优选地，所述热辐射层为纳米碳涂层。

优选地，所述热辐射层的热辐射系数不小于0.95。

优选地，所述均热辐射组件的厚度设置在0.15mm至0.25mm之间。

优选地，所述移动终端还包括第一导热组件与第二导热组件；所述第一导热组件设置在所述热源件的表面上,并位于所述热源件和所述中框之间；所述第二导热组件填充在所述PCB板和所述热源件之间的空隙中。

优选地，所述第一导热组件和所述第二导热组件分别由粘结剂和导热填充物制备而成。

与现有技术相比，本发明提供的一种移动终端的有益效果在于：所述移动终端包括依次层叠设置的显示模块、中框、PCB板以及后壳；所述中框和所述PCB板之间设置有热源件；所述PCB板与所述后壳之间设置有用于将所述热源件产生的热量向所述后壳辐射的均热辐射组件。所述均热辐射组件具有较强的热辐射能力，所述热源件产生的热量传递到所述均热辐射组件并被均匀散开，同时所述均热辐射组件能够有效地将热量向所述后壳辐射，提高移动终端的散热效率，从而有效降低所述移动终端的表面温度。

附图说明