[发明专利]配线基板接合体有效
| 申请号： | 201710565857.1 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107611059B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 竹林央史 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;金成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配线基板 接合 | ||
1.一种配线基板接合体，其特征在于，具备：
第一配线基板，在所述第一配线基板中露出于外部的多个第一接点沿预定方向并排并成为第一接点列，所述多个第一接点的一个与沿着所述第一接点列延伸的第一连结电极连结，所述第一连结电极设置为向比所述第一接点列的两端更靠外侧伸出；
与所述第一配线基板相同种类或者不同种类的第二配线基板，在所述第二配线基板中露出于外部的多个第二接点沿所述预定方向并排并成为第二接点列，所述多个第二接点的一个与沿着所述第二接点列延伸的第二连结电极连结，所述第二连结电极设置为向比所述第二接点列的两端更靠外侧伸出；以及
接合部件，其使所述第一配线基板的所述多个第一接点与所述第二配线基板的所述多个第二接点以对置的状态进行焊接，并且使所述第一配线基板的所述第一连结电极与所述第二配线基板的所述第二连结电极以对置的状态进行焊接，
所述第一配线基板是多个金属配线被树脂皮膜覆盖的平面的挠性印刷基板，所述第一接点构成所述金属配线的端部，所述第一连结电极未设置于所述多个第一接点的所述金属配线的一侧。
2.根据权利要求1所述的配线基板接合体，其特征在于，
所述第一连结电极具有第一曲折部，该第一曲折部以包围位于所述第一接点列的两端的两个第一接点的外侧的方式弯曲，
所述第二连结电极具有第二曲折部，该第二曲折部以包围位于所述第二接点列的两端的两个第二接点的外侧的方式弯曲。
3.根据权利要求2所述的配线基板接合体，其特征在于，
所述第一曲折部延伸至位于所述第一接点列的两端的第一接点的端部，
所述第二曲折部延伸至位于所述第二接点列的两端的第二接点的端部。
4.根据权利要求3所述的配线基板接合体，其特征在于，
所述第二曲折部越过位于所述第二接点列的两端的第二接点的端部。
5.根据权利要求2~4中任一项所述的配线基板接合体，其特征在于，
所述第一曲折部的面积比位于所述第一曲折部的相邻位置的第一接点的面积大，
所述第二曲折部的面积比位于所述第二曲折部的相邻位置的第二接点的面积大。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的配线基板接合体，其特征在于，
连接于所述第一连结电极的所述第一接点与连接于所述第二连结电极的所述第二接点用作供大电流流经的电路的接点。
7.根据权利要求1~4中任一项所述的配线基板接合体，其特征在于，
所述第一连结电极的外侧的角部以及所述第二连结电极的外侧的角部带圆角。
8.根据权利要求1~4中任一项所述的配线基板接合体，其特征在于，
所述第一配线基板是挠性印刷基板，
所述第二配线基板是板状加热器且配置于静电卡盘与金属制的支撑台之间。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
