[发明专利]接合系统有效
申请号: | 201710566289.7 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN107611060B | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 松永正隆;古贺隆司;田村武;增永隆宏;三村勇之;本田胜;稻益寿史;西村理志 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 系统 | ||
1.一种接合系统,其特征在于,
该接合系统具备:
基板输送装置,其在常压气氛下输送第1基板以及第2基板;
表面改性装置,其在减压气氛下对所述第1基板以及所述第2基板的要接合的表面进行改性;
加载互锁室,其在室内进行所述基板输送装置与所述表面改性装置之间的所述第1基板以及所述第2基板的交接,并且,能够将所述室内的气氛在大气气氛与减压气氛之间进行切换;
表面亲水化装置,其对改性后的所述第1基板以及所述第2基板的表面进行亲水化;以及
接合装置,其利用分子间力对亲水化后的所述第1基板和所述第2基板进行接合,
该接合系统具备表面改性装置用输送装置,该表面改性装置用输送装置与所述加载互锁室相邻地配置,在所述加载互锁室与所述表面改性装置之间在减压气氛下输送所述第1基板以及所述第2基板,
其中,所述接合系统进行如下动作:所述基板输送装置在常压气氛下将所述第1基板以及所述第2基板输送到所述加载互锁室;将所述加载互锁室减压而成为减压气氛;所述表面改性装置用输送装置在减压气氛下将所述第1基板以及所述第2基板从所述加载互锁室向所述表面改性装置输送;所述表面改性装置在减压气氛下对所述第1基板以及所述第2基板的要接合的表面进行改性;所述表面改性装置用输送装置将改性后的所述第1基板以及所述第2基板从所述表面改性装置向所述加载互锁室输送;所述加载互锁室从减压气氛切换为大气气氛;所述基板输送装置在常压气氛下将所述第1基板以及所述第2基板从所述加载互锁室向所述表面亲水化装置输送。
2.根据权利要求1所述的接合系统,其特征在于,
所述表面改性装置具有两台,
所述表面改性装置用输送装置配置于两台所述表面改性装置之间。
3.根据权利要求1或2所述的接合系统,其特征在于,
所述加载互锁室具备载置要进行交接的所述第1基板或所述第2基板的多个基板载置台。
4.根据权利要求1或2所述的接合系统,其特征在于,
所述表面改性装置以及所述加载互锁室配置于所述表面亲水化装置的下方。
5.根据权利要求1或2所述的接合系统,其特征在于,
该接合系统具备供改性前的所述第1基板以及改性前的所述第2基板输入的输入站,
所述表面改性装置、所述加载互锁室、所述表面亲水化装置以及所述接合装置分别具有多个,
多个所述接合装置配置于所述输入站与多个所述表面改性装置、所述加载互锁室以及所述表面亲水化装置之间。
6.根据权利要求5所述的接合系统,其特征在于,
多个所述表面改性装置以及所述加载互锁室包括彼此对应的第1表面改性装置和第1加载互锁室、以及彼此对应的第2表面改性装置和第2加载互锁室,
所述第1表面改性装置以及所述第1加载互锁室、与所述第2表面改性装置以及所述第2加载互锁室配置成在俯视时呈点对称。
7.根据权利要求1或2所述的接合系统,其特征在于,
该接合系统具备对接合前的所述第1基板以及接合前的所述第2基板分别进行温度调节的基板调温装置。
8.根据权利要求7所述的接合系统,其特征在于,
所述基板调温装置具备:
第1调温保持板,其保持接合前的所述第1基板并且对接合前的所述第1基板进行温度调节;
第2调温保持板,其与所述第1调温保持板相对配置,保持接合前的所述第2基板并且对接合前的所述第2基板进行温度调节。
9.根据权利要求7所述的接合系统,其特征在于,
所述基板调温装置沿着在至少具备所述基板调温装置以及所述接合装置的处理站内流动的气体的流动方向配置于所述接合装置的下游侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造