[发明专利]一种用于电子设备的风冷水冷散热器

说明书

技术领域

本发明涉及散热器结构领域，具体涉及一种用于电子设备，尤其是个人电脑的风冷水冷式散热器。

背景技术

随着电子设备小型化、高性能化和多功能化要求的不断提高，电子设备中央处理器(CPU)和显卡等元件的性能越来越高，元件热流密度随之大幅增加，部分元件连续工作时会产生较大温升，如果不及时散热，将直接影响系统功能的实现和长时间工作的稳定性。目前电子设备中散热片加风扇的散热装置愈来愈难以解决电子设备狭小空间内的散热问题，具有良好散热效果的水冷式散热装置提供了解决问题的另一方案。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于电子设备的风冷水冷散热器，本发明的风冷水冷散热器，采用风冷和水冷结合的方式对电子器件进行散热，显著地增强了散热能力；其次，还可根据散热的需要，更换散热器中的散热片，使用方便。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种用于电子设备的风冷水冷散热器，包括散热器框架以及自上而下上依次设于所述散热器框架上的第一散热片和第二散热片；

所述第一散热片和第二散热片的两端均设有若干插接块，所述散热器框架两端的侧板上对应地设有插孔，所述第一散热片和第二散热片通过插接配合固定于所述散热器框架上；

所述第一散热片位于散热器框架的顶部，与电子设备直接接触；所述第一散热片上开设有管道安装槽，所述管道安装槽中安装有水冷管道，所述水冷管道的入水端和出水端穿过所述散热器框架的一端并与外部的循环水系统连通；

所述第二散热片设于散热器框架内腔的中部，所述第二散热片上设有多个散热风扇。

可选的，在前述的用于电子设备的风冷水冷散热器中，所述散热器框架的各侧板上和底板上均设有多个散热孔。

可选的，在前述的用于电子设备的风冷水冷散热器中，所述散热器的底板上设有多个支撑脚。

可选的，在前述的用于电子设备的风冷水冷散热器中，所述水冷管道的外表面上涂覆有导热层。

可选的，在前述的用于电子设备的风冷水冷散热器中，所述水冷管道、第一散热片和第二散热片均由铝合金制备而成的，所述散热器框架是由塑料制备而成的。

可选的，在前述的用于电子设备的风冷水冷散热器中，所述风冷水冷散热器还包括循环水箱和微型泵，所述循环水箱通过转接管分别与水冷管道的入水端和出水端连通；所述微型泵用于使得循环水箱中的水在水冷管道中循环流动。

本发明的有益效果是:

本发明的用于电子设备的风冷水冷散热器，通过在第一散热片中设置水冷管道，在第二散热片中设置散热风扇，从而综合了水冷和风冷两种散热方式，显著地增强了散热器的散热能力。

本发明的用于电子设备的风冷水冷散热器，第一散热片和第二散热片均可拆卸地连接于散热器框架上，根据不同的散热需要，可更换不同的散热片，更好地满足了散热的需求。

本发明的用于电子设备的风冷水冷散热器，在散热器框架的底板上设置了多个支撑脚，该支撑脚将散热器框架支承起来，使得热量的散发空间更大，提高了散热能力。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明一种实施方式的风冷水冷散热器的结构示意图；

图2是图1中第一散热片的俯视图；

图3是图1中第二散热片的俯视图；

图4是图1中底板的仰视图；

图5是图4中支撑脚的结构示意图。

其中：1、散热器框架；11、侧板；111、插孔；12、底板；13、支撑脚；131、基座；132、支撑杆；14、散热孔；2、第一散热片；21、水冷管道；211、入水端；212、出水端；22、插接块；3、第二散热片；31、散热风扇；4、循环水箱；41、转接管；42、微型泵。

具体实施方式