[发明专利]耐湿热的LED封装硅胶及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种耐湿热的LED封装硅胶，其特征在于，由A组分和B组分构成，

所述A组分由以下重量百分比的原料制备而成：

甲基苯基乙烯基硅树脂 40％-60％

铂金催化剂 0.0002％-0.002％

加成型增粘剂 0.1％-5％

所述B组分主要由以下重量百分比的原料制备而成：

甲基苯基乙烯基硅树脂 10％-40％

甲基苯基含氢硅树脂 10％-45％

反应抑制剂 0.01％-0.2％

所述A组分和B组分原料总和为100％；

所述甲基苯基乙烯基硅树脂具有如下化学式：

(PhSiO_3/2)a(Ph₂SiO_2/2)b(Me₂SiO_2/2)c(ViMe₂SiO_1/2)d

其中，a+b+c+d＝1，并且0＜a＜0.6，0＜b＜0.4，0＜C＜0.4，0＜d＜0.3；

所述甲基苯基含氢硅树脂具有如下化学式：

(PhSiO_3/2)a(Ph₂SiO_2/2)b(HMe₂SiO_1/2)c

其中，a+b+c＝1 0＜a＜0.5，0＜b＜0.4，0＜C＜0.4；

所述加成型增粘剂选自硅硼型加成型增粘剂，具有以下结构：

CH₂OCHC₃H₆(CH₃O)₂SiO (Ph₂SiO_2/2 )a(MeSiO_2/2 )b(BO_3/2 )cOSi(OCH₃)₂CH₂OCHC₃H₆；其中，Ph为苯基、Me为甲基、B为硼原子，a、b、c分别代表各结构单元在分子中的平均摩尔百分率，其中0＜a＜0.7，0＜b＜0.3，0＜c＜0.1

Ph为苯基、Me为甲基、Vi为乙烯基、Si为硅、O为氧、H为氢，a、b、c、d代表结构单元在大分子中的平均摩尔百分率。

2.根据权利要求1所述的耐湿热的LED封装硅胶，其特征在于，所述A组分由以下重量百分比的原料制备而成：

甲基苯基乙烯基硅树脂 45％-55％

铂金催化剂 0.0004％-0.001％

加成型增粘剂 1％-3％

所述B组分主要由以下重量百分比的原料制备而成：

甲基苯基乙烯基硅树脂 15％-35％

甲基苯基含氢硅树脂 25％-45％

反应抑制剂 0.05％-0.1％。

3.根据权利要求1所述的耐湿热的LED封装硅胶，其特征在于，所述LED封装硅胶中，SiH/Vi的摩尔比为1-2。

4.根据权利要求3所述的耐湿热的LED封装硅胶，其特征在于，所述甲基苯基含氢硅树脂中，0.2＜a＜0.45，0.1＜b＜0.25，0.1＜C＜0.35，且(HMe₂SiO_1/2)基团为封端基团。

5.根据权利要求3所述的耐湿热的LED封装硅胶，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅树脂的折射率不小于1.54，25℃时粘度为5000cps-100000cps，分子量为200-1500，多分散性指数小于1.3，且分子量小于500的分子摩尔百分含量小于1％；

所述甲基苯基含氢硅树脂的折射率为不小于1.54，25℃时粘度为200cps-5000cps，分子量为500-1000，H的质量分数为0.1％-0.6％。