[发明专利]一种显示面板和显示装置有效
申请号: | 201710569037.X | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN107275348B | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 朱在稳;卢峰;姚绮君;袁永;张健民 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G06F3/041 |
代理公司: | 11603 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 于淼<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
本发明公开了一种显示面板和显示装置,包括相对设置的第一基板和第二基板,第一基板和第二基板之间设置有多个支撑柱;第一基板包括多个惠斯通电桥结构的半导体压力传感器,半导体压力传感器包括至少一个第一半导体压力传感器,在垂直于第一基板的方向上,第一半导体压力传感器与支撑柱交叠。相对于现有技术,可以增加半导体压力传感器的形变量、增大半导体压力传感器输出的电信号的信号量,便于分析和计算触控的压力的大小,提高压力触控的精确度。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,带有触控功能的显示面板的应用越来越广泛,已逐渐成为人们日常生活中的重要的信息交互媒介。现有技术提供的一种带有触控功能的显示面板,不仅可以感测触控的位置信息,还能感测触控的压力大小。
请参考图1,图1是现有技术提供的一种显示面板的结构示意图。图1所示的显示面板包括显示区01和非显示区02,其中非显示区02包括多个半导体压力传感器011,半导体压力传感器011集成在显示面板中,由于半导体压力传感器011较小、且集成在显示面板内部,当显示面板发生触控操作时,半导体压力传感器011的形变量较小,因而输出的电信号的信号量较小,不利于分析和计算触控的压力大小,压力触控的精确度较低。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种显示面板和显示装置。
本发明提供了一种显示面板,包括:相对设置的第一基板和第二基板,第一基板和第二基板之间设置有多个支撑柱;第一基板包括多个惠斯通电桥结构的半导体压力传感器,半导体压力传感器包括第一输入端、第二输入端、第一输出端、第二输出端、第一等效电阻、第二等效电阻、第三等效电阻和第四等效电阻;其中,第一等效电阻的第一端与第一输入端电连接,第一等效电阻的第二端与第一输出端电连接;第二等效电阻的第一端与第一输入端电连接,第二等效电阻的第二端与第二输出端电连接;第三等效电阻的第一端与第二输出端电连接,第三等效电阻的第二端与第二输入端电连接;第四等效电阻的第一端与第一输出端电连接,第四等效电阻的第二端与第二输入端电连接;半导体压力传感器包括至少一个第一半导体压力传感器,在垂直于第一基板的方向上,第一半导体压力传感器与支撑柱交叠。
在一些可选的实现方式中,在垂直于第一基板的方向上,第一半导体压力传感器中的第一等效电阻、第二等效电阻、第三等效电阻和第四等效电阻中的至少一者与支撑柱交叠。
在一些可选的实现方式中,在垂直于第一基板的方向上,第一半导体压力传感器中的第一等效电阻和第三等效电阻与支撑柱交叠;或者在垂直于第一基板的方向上,第一半导体压力传感器中的第二等效电阻和第四等效电阻与支撑柱交叠。
在一些可选的实现方式中,在垂直于第一基板的方向上,第一半导体压力传感器中的第一等效电阻、第二等效电阻、第三等效电阻和第四等效电阻与支撑柱交叠。
在一些可选的实现方式中,显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区,多个半导体压力传感器设置在非显示区。
在一些可选的实现方式中,非显示区包括第一边框区和第二边框区,第一边框区沿列方向延伸,第二边框区沿列方向延伸,第一边框区、显示区和第二边框区沿行方向依次排列;第一边框区包括多个半导体压力传感器,第二边框区包括多个半导体压力传感器。
在一些可选的实现方式中,第一等效电阻为条状且沿行方向延伸,第二等效电阻为条状且沿列方向延伸,第三等效电阻为条状且沿行方向延伸,第四等效电阻沿为条状且列方向延伸。
在一些可选的实现方式中,半导体压力传感器包括半导体部,半导体部的形状为四边形,半导体部包括第一区域、第二区域、第三区域和第四区域;第一区域中的半导体部为第一等效电阻,第二区域中的半导体部为第二等效电阻,第三区域中的半导体部为第三等效电阻,第四区域中的半导体部为第四等效电阻。
在一些可选的实现方式中,半导体部包括镂空部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的