[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

说明书

相关申请案的交叉参考

本申请案主张2016年7月15日申请的美国临时申请案第62/363,102号的权益及优先权，所述临时申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装装置，且涉及一种包含一或多个发光组件的半导体封装装置。

背景技术

在光学传感器模块中，盖的孔隙或外壳与光发射器或光检测器的对准可能会影响传感器模块的性能。然而，从所要位置的偏移可能在制造光学传感器模块期间发生。举例来说，裸片相对于载体的安装区域(安装或放置裸片的区域)的偏移(例如，移位)可大约介于25μm到50μm的范围内，盖的面板或外壳相对于载体的偏移可大约为100μm，且盖的孔隙的偏移可大约为30μm。即使盖的面板划分成个别盖，大约50μm的一或多个移位也有可能在装配裸片及个别盖时发生。可能需要减小此类偏移(例如，在制造光学传感器模块期间产生的偏移)。

另外，盖或外壳的开口(例如，光通过的开口)(其由盖或外壳界定)的大小对于一些光学定位应用(例如，接近性传感器)准确地测量对象与光学传感器模块之间的距离是重要的。测量结果的准确性可在盖或外壳的开口的大小减小时改进。然而，对于一些比较性技术可实现的盖的开口的最小大小为大约250μm。因此，可能需要开发具有拥有小开口(例如，小于大约250μm的开口)的盖或外壳的光学传感器模块。

发明内容

根据本发明的一方面，一种光学模块包含：载体；光发射器，其安置于所述载体上；光检测器，其安置于所述载体上；及外壳，其安置于所述载体上。所述外壳界定曝露所述光发射器的第一开口及曝露所述光检测器的第二开口。所述光学模块进一步包含安置于所述第一开口上的第一光透射元件及安置于所述第二开口上的第二光透射元件。第一不透明层安置于所述第一光透射元件上，所述第一不透明层界定第一孔隙，且第二不透明层安置于所述第二光透射元件上，所述第二不透明层界定第二孔隙。

根据本发明的另一方面，一种制造光学模块的方法包含：提供载体；将光发射器放置于所述载体上；将光检测器放置于所述载体上；及将外壳放置于所述载体上，所述外壳界定曝露所述光发射器的第一开口及曝露所述光检测器的第二开口。所述方法进一步包含：将第一光透射元件放置于所述第一开口上，所述第一光透射元件包含界定第一孔隙的第一不透明层；及将第二光透射元件放置于所述第二开口上，所述第二光透射元件包含界定第二孔隙的第二不透明层。

附图说明

图1说明根据本发明的第一方面的光学装置的一些实施例的横截面图；

图2说明根据本发明的第一方面的光学装置的一些实施例的横截面图；

图3A说明根据本发明的第二方面的半导体装置的一些实施例的横截面图；

图3B说明根据本发明的第二方面的半导体装置的一些实施例的横截面图；且

图4A、4B及4C说明根据本发明的一些实施例的用于制造光学装置的方法。

贯穿图式及实施方式使用共同参考编号以指示相同或类似组件。结合随附图式，从以下实施方式，可最好地理解本发明。

具体实施方式

图1说明根据本发明的第一方面的光学装置1的一些实施例的横截面图。光学装置1包含载体10、第一电子组件11、第二电子组件12、第一光透射元件13、第二光透射元件14、盖15、第一不透明层16及第二不透明层17。

载体10可包含(例如)印刷电路板，例如纸基铜箔层合物、复合铜箔层合物或聚合物浸渍等基于玻璃纤维的铜箔层合物。载体10可包含互连结构，例如多个导电迹线或穿孔。在一些实施例中，载体10包含陶瓷材料或金属板。在一些实施例中，载体10可包含衬底，例如有机衬底或引线框。在一些实施例中，载体10可包含两层衬底，两层衬底包含核心层，及安置于载体10的上表面及下表面上的导电材料及/或结构。导电材料及/或结构可包含多个迹线。