[发明专利]一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法

权利要求书

1.一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，其特征在于，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电银浆连接电导通，除所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤：

1）放非导电胶：在除所述焊盘的非导电区域放入所述非导电胶；

2）放导电银浆：在所述焊盘的位置放入所述导电银浆；

3）预贴：将所述传感器需要连接的一面与所述印制电路板对齐后进行预贴；

4）固化：将预贴后的所述传感器与所述印制电路板进行固化，使得所述传感器与所述印制电路板连接导通。

2.根据权利要求1所述的一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，所述步骤1）和所述步骤2）的前后顺序相互调换。

3.根据权利要求2所述的一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，步骤4）中所述固化的工艺为：将贴好所述传感器的印制电路板放入固化设备中，在70-150℃下固化15-45min。

4.根据权利要求3所述的一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，所述放导电银浆和所述放非导电胶采用点胶的方式点入。

5.根据权利要求4所述的一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，所述导电银浆为聚合物型导电银浆和/或烧结型导电银浆。

6.根据权利要求5所述的一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，所述导电银浆中具有导电颗粒，所述导电颗粒为聚合物型导电颗粒和/或金属导电颗粒。

7.根据权利要求4所述的一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，所述非导电胶为热固胶、压敏胶或UV胶中的一种。

8.根据权利要求1所述的一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，所述焊盘的长度为0.1-10mm，宽度为0.1-10mm。

9.根据权利要求1所述的一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，所述印制电路板为柔性电路板。

10.根据权利要求1所述的一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，所述步骤还包括5）表面组装：所述传感器与所述印制电路板粘接后，在所述印制电路板上进行芯片的组装加工或封装焊接处理。