[发明专利]一种传感器与印制电路板的连接结构

说明书

技术领域

本发明属于印制电路技术领域，具体是涉及一种传感器与印制电路板的连接结构。

背景技术

随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对器件轻薄化的要求也越来越高，而现有技术中关于传感器与印制电路板连接的相关文献较少。

中国申请号为201320300361.9，名称为“一种PCB板与薄膜电容式触摸传感器的连接结构”，包括印制电路板以及薄膜电容式触摸传感器，还包括刚性固定架，薄膜电容式触摸传感器夹设于印制电路板与刚性固定架之间。但是该专利只适用于薄膜电容式触摸传感器，且除薄膜电容式触摸传感器传感器和印制电路板外，还需要外部的固定装置，不利于器件的轻薄化，也不适用印制电路板为软板（如FPC）的情况，仅适用于硬板，此外还增加了生产成本。

发明内容

有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种传感器与印制电路板的连接结构，可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种传感器与印制电路板的连接结构，所述印制电路板上分布有焊盘，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电材料连接电导通，除去所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接。传感器有很多种，本发明适用于电子行业的扁平式传感器，如压力传感器等扁平式传感器，以进一步降低产品所占用的空间。

优选地，所述的导电材料为导电胶、锡条或锡膏、导电银浆中的一种。

更加优选地，所述的非导电胶为热固胶、压敏胶或UV胶中的一种。

优选地，所述印制电路板上远离所述传感器的一侧贴装封装芯片或器件。

更加优选地，所述印制电路板的所述焊盘上连接有引线以连接所述传感器与所述封装芯片或器件。

更加优选地，所述的焊盘通过在所述印制电路板上开设通孔与所述封装芯片或器件相连。

优选地，单个所述焊盘的长度为0.1-10mm，宽度为0.1-10mm。

更加优选地，所述焊盘的数量为1-100个，根据传感器上焊盘的数量决定。

优选地，所述导电材料的使用厚度为5-100um。

本发明还提供了一种传感器与印制电路板的连接结构，所述印制电路板上分布有焊盘，所述印制电路板与所述传感器通过异向型导电胶连接，所述的异向型导电胶仅在垂直于所述印制电路板平面的方向上导电。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的传感器与印制电路板的连接结构可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中。

附图说明

图1为本发明中印制电路板的俯视图；

图2为本发明中传感器的俯视图；

图3为实施例一中传感器与印制电路板的连接结构的侧视图；

图4为实施例二中传感器与印制电路板的连接结构的侧视图；

附图中：印制电路板-1，传感器-2，感应区-21，焊盘-3，线路-4，导电材料-5，非导电胶-6，异向型导电胶-7。

具体实施方式

下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。

实施例一

请参阅图1至图3，本实施例的一种传感器2与印制电路板1的连接结构，印制电路板1上分布有焊盘3，传感器2上具有感应区21，印制电路板1与传感器2在焊盘3的位置利用导电材料5连接电导通，除去焊盘3的非导电区域使用非导电胶6进行连接。本发明所采用的传感器2为片式传感器2，以进一步降低产品所占用的空间。

导电材料5优选为导电胶、锡条或锡膏、导电银浆中的一种。目前市售锡条或锡膏的锡料有纯锡和锡合金，锡合金又分为有铅锡合金和无铅锡合金。本实施例优选使用无铅锡合金。非导电胶6优选为热固胶、压敏胶或UV胶中的一种。导电材料5和非导电胶6的使用厚度为5-100um。导电银浆为聚合物型导电银浆和/或烧结型导电银浆，导电银浆中具有导电颗粒，导电颗粒为聚合物型导电颗粒和/或金属导电颗粒。

印制电路板1上远离传感器2的一侧贴装封装芯片或器件。印制电路板1的焊盘3上连接有引线4以连接传感器2与封装芯片或器件。

单个焊盘3的长度为0.1-10mm，宽度为0.1-10mm，焊盘3的数量为1-100个，根据传感器2上焊盘3的数量决定，本实施例优选传感器2上焊盘3为4个。

导电材料5、非导电胶6的种类和使用厚度、焊盘3的尺寸可以根据实际的使用情况作调整。印制电路板1可为柔性电路板FPC。