[发明专利]电连接器及其制造方法有效
申请号: | 201710570592.4 | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN109256640B | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 陈盈仲;黄睦容 | 申请(专利权)人: | 唐虞企业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/405 | 分类号: | H01R13/405;H01R13/46;H01R13/648 |
代理公司: | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 徐秋平 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电连接器 绝缘体 导电端子 背面 接地端子 接地壳体 简化电连接器 次绝缘体 电性特性 接地回路 使用寿命 制造程序 成形 搭接 对正 埋入 翘起 受力 限位 制造 脱离 | ||
本发明提供一种电连接器及其制造方法,仅需透过两次绝缘体的埋入成形,就可将接地端子与正、背面导电端子固定,而可简化电连接器的制造程序,且绝缘体可对正、背面导电端子提供限位,而避免正、背面导电端子受力翘起或脱离绝缘体,以提高电连接器的结构强度,而增加本发明电连接器的使用寿命绝缘体。另外,本发明还于绝缘体的表面提供接地壳体,并令接地壳体与接地端子搭接,以构成接地回路而提升电连接器的电性特性。
技术领域
本发明关于一种电连接器及其制造方法,更详而言之,有关于一种使用埋入成形方式形成绝缘体的电连接器及其制造方法。
背景技术
按,近年来电连接器被广泛地应用在各种电子设备上,但为因应电子设备轻薄化的发展,电连接器的体积尺寸不断地被要求降低,如此,对电连接器的影响,除了会造成加工难度增加外,还会造成结构强度的弱化。
详言之,电连接器上会具有接地端子、导电端子与绝缘体等构件,目前电连接器构件通常是用组立方式而完成彼此之间的结合,然,电连接器若持续降低尺寸,电连接器构件的尺寸也势必缩小,使得电连接器构件间的组立存在困难,且组立完成的电连接器实在很难具有足够的强度。
因此,如何改善上述缺失,从而简化电连接器的制造程序,并提高电连接器的结构强度,实为所属技术领域人士所亟待解决的问题。
发明内容
鉴于上述先前技术的缺点,本发明提供一种电连接器的制造方法,包括:提供一接地端子、至少一正面导电端子、至少一背面导电端子与至少一接地壳体,其中,所述接地端子具有一第一接地搭接部与一接地接脚,所述正面导电端子具有一正面接触部与一正面接脚,所述背面导电端子具有一背面接触部与一背面接脚;提供一第一绝缘体,其中,所述第一绝缘体透过埋入成形方式与所述接地端子结合为一体,所述第一绝缘体外露所述第一接地搭接部与所述接地接脚,且具有一正外表面与一背外表面,所述正外表面形成有至少一正面导电端子搭设槽,所述背外表面形成有至少一背面导电端子搭设槽;令所述正面导电端子搭设至所述正面导电端子搭设槽,且令所述背面导电端子搭设至所述背面导电端子搭设槽,以构成一第一电连接器半成品,其中,所述第一绝缘体将所述正面导电端子、所述背面导电端子、所述接地端子与所述接地壳体彼此之间电性隔离;提供一第二绝缘体,其中,所述第二绝缘体透过埋入成形方式与所述电连接器半成品结合为一体,并分别外露所述第一接地搭接部、所述正面接触部、所述背面接触部与所述正面接脚、所述背面接脚;以及令所述接地壳体覆盖于所述第二绝缘体表面的部分区域,并搭接所述第一接地搭接部而与所述接地端子构成一接地回路,其中,所述接地壳体外露所述正面接触部、所述背面接触部与所述正面接脚、所述背面接脚,以构成一第二电连接器半成品。
可选择地,于本发明之电连接器的制造方法中,所述接地端子还具有一第二接地搭接部,所述第二绝缘体还外露所述第二接地搭接部,且所述电连接器的制造方法更包括:提供一屏蔽壳体,令所述屏蔽壳体包覆且扣接于所述第二电连接器半成品,令所述屏蔽壳体搭接所述第二接地搭接部而与所述接地端子构成一屏蔽回路,以对所述正面导电端子、所述背面导电端子提供电性屏蔽。
可选择地,于本发明之电连接器的制造方法中,更包括:令所述第二绝缘体一并结合所述正面导电端子、所述背面导电端子前后两端的边缘。
可选择地,于本发明之电连接器的制造方法中,还包括提供一接地端子料带,所述接地端子料带连接所述接地端子,以提供所述第一绝缘体透过埋入成形方式而与所述接地端子结合为一体,其中,当所述第一绝缘体与所述接地端子结合后,所述接地端子料带受力而剪断跟接地端子的连接。
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