[发明专利]一种PCB板及其制备方法

权利要求书

1.一种PCB板，其特征在于，包括：

印制电路板PCB本体以及至少一个待连接电容元件组；

所述PCB本体中设置至少一个通槽，其中，所述至少一个通槽与所述至少一个待连接电容元件组一一对应；

每一个所述通槽中的两个相对的侧壁上均设置有导电层，且在两个所述导电层间填充有绝缘层；

每一个所述通槽连接对应的待连接电容元件组。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，

所述PCB本体中设置至少一个指定区域；

所述至少一个指定区域与所述至少一个通槽一一对应；

每一个所述指定区域，用于设置对应的通槽，且不布置元件以及线路。

3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，

所述PCB本体，包括至少一个板层；

所述至少一个板层中包括依次层叠放置的至少一个目标板层；

所述至少一个目标板层中包括：一个第一目标板层以及各个第二目标板层，其中，各个所述第二目标板层为所述至少一个目标板层中除所述第一目标板层之外的目标板层；

所述第一目标板层中设置至少一个第一通槽；

每一个所述第二目标板中设置至少一个第二通槽，其中所述至少一个第二通槽与所述至少一个第一通槽一一对应，且每一个所述第二通槽在所述第一目标板层中的垂直投影与对应的第一通槽重合。

4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，

每一个所述通槽的电容容量、长度、宽度以及深度之间的关系满足第一公式：

所述第一公式包括：

Cn=ϵ×L×hαkD]]>

其中，所述C_n表征所述第n个通槽的电容容量；所述ε表征所述第n个通槽填充的绝缘层的节电常数；所述L表征所述第n个通槽的长度；所述h表征所述第n个通槽的深度；所述k表征静电力常数；所述D表征所述第n个通槽的宽度；所述α表征第一常数。

5.根据权利要求1至4任一所述的PCB板，其特征在于，

所述导电层，包括：石墨层和电镀层；

所述石墨层设置于每一个所述通槽的每一个所述侧壁上；

所述电镀层设置在每一个所述石墨层的外表面上；

和/或，

每一个所述通槽的放置形状，包括：螺线型、回线型、波线型中的任意一种；

和/或，

所述绝缘层的材质包括：陶瓷、玻璃釉、云母、树脂、橡胶中的任意一种。

6.一种PCB板的制备方法，其特征在于，包括：

制备PCB本体以及至少一个待连接电容元件组；

在所述PCB本体中设置至少一个通槽，其中，所述至少一个通槽与所述至少一个待连接电容元件组一一对应；

在每一个所述通槽中的两个相对的侧壁上均设置有导电层，且在两个所述导电层间填充有绝缘层；

将每一个所述通槽连接对应的待连接电容元件组。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述在所述PCB本体中设置至少一个通槽，包括：

在所述PCB本体中设置至少一个指定区域，其中，所述至少一个指定区域与所述至少一个通槽一一对应；

在每一个所述指定区域设置对应的通槽，且不布置元件以及线路。