[发明专利]移动终端壳体、制备方法和移动终端

权利要求书

1.一种移动终端壳体，其特征在于，包括：

基体，所述基体是由金属形成的；

增强部，所述增强部设置在所述基体一侧上，所述增强部是由第一材料形成的；

天线槽，所述天线槽设置在所述基体上，所述天线槽中填充有第二材料；

其中，所述第一材料的强度大于所述第二材料的强度，所述增强部覆盖所述基体远离所述天线槽一侧的全部表面，或者，所述增强部覆盖所述基体远离所述天线槽一侧的部分表面，所述部分表面包括所述天线槽所在区域，或者，所述部分表面为除去所述天线槽以外的区域，

所述第一材料包括第一基材以及第一增强剂，所述第二材料包括第二基材以及第二增强剂，基于所述第二材料的质量，所述第二基材的含量为70wt％-90wt％，所述第二增强剂的含量为10wt％-30wt％，基于所述第一材料的质量，所述第一基材的含量为40wt％-60wt％，所述第一增强剂的含量为40wt％-60wt％。

2.根据权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述第二材料以及所述第一材料分别独立地由塑料形成。

3.根据权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述第二基材以及所述第一基材分别独立地包括聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚丁二酸丁二醇酯以及尼龙的至少之一；

所述第二增强剂以及第一增强剂分别独立地包括玻璃纤维、碳纤维以及碳纳米管的至少之一。

4.根据权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述天线槽贯穿所述基体设置，所述天线槽中填充有所述第二材料以及所述第一材料，所述第一材料填充在靠近所述增强部的一侧。

5.根据权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，进一步包括：

通孔，所述通孔贯穿所述基体设置，所述通孔周围设置有所述增强部。

6.根据权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，进一步包括：

固定槽，所述固定槽是由所述增强部形成的。

7.一种制备移动终端壳体的方法，其特征在于，包括：

对基体的一侧进行第一纳米注塑成型处理，以便在所述基体的一侧形成增强部；

对所述基体的另一侧进行第二纳米注塑成型处理，以便对所述基体上的天线槽进行填充，

其中，所述第一纳米注塑成型处理采用第一材料进行，所述第二纳米注塑成型处理采用第二材料进行，所述第一材料的强度大于所述第二材料的强度，所述增强部覆盖所述基体远离所述天线槽一侧的全部表面，或者，所述增强部覆盖所述基体远离所述天线槽一侧的部分表面，所述部分表面包括所述天线槽所在区域，或者，所述部分表面为除去所述天线槽以外的区域，

所述第一材料包括第一基材以及第一增强剂，所述第二材料包括第二基材以及第二增强剂，基于所述第二材料的质量，所述第二基材的含量为70wt％-90wt％，所述第二增强剂的含量为10wt％-30wt％，基于所述第一材料的质量，所述第一基材的含量为40wt％-60wt％，所述第一增强剂的含量为40wt％-60wt％。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，包括：

预先在所述基体上形成贯穿所述基体的天线槽；

对所述基体的一侧的全部表面进行所述第一纳米注塑成型处理，以形成所述增强部，并在所述天线槽的至少一部分中填充所述第一材料；

在所述天线槽远离所述增强部的一侧形成容纳空间，并利用所述第二纳米注塑成型处理，对所述天线槽进行填充。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，包括：

(1)利用所述第二纳米注塑成型处理，将所述第二材料填充至所述基体上的所述天线槽中；

(2)在所述基体远离所述第二材料的一侧，进行所述第一纳米注塑成型处理，以便形成所述增强部。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，进行所述第一纳米注塑成型处理之前，进一步包括在所述基体上形成通孔。