[发明专利]一种HDI板盲孔的制作方法有效
| 申请号： | 201710571732.X | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN107318233B | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 张永辉 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 板盲孔 制作方法 | ||
1.一种HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在内层板上制作出内层线路和靶孔图形，所述内层线路包括内层PAD；
S2、压合内层板和外层板；
S3、根据所述靶孔图形钻出靶孔，所述靶孔贯穿所有板层；
S4、利用所述靶孔进行对位并在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形，所述盲孔开窗图形所在位置与内层PAD所在位置相对应；
S5、蚀刻出盲孔开窗和钻盲孔对位点；
S6、利用钻盲孔对位点进行对位并在所述盲孔开窗的位置制作出盲孔。
2.根据权利要求1所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述靶孔呈梯形分布。
3.根据权利要求1所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S3包括：利用X-RAY钻靶机识别靶孔图形以钻出靶孔。
4.根据权利要求1至3任一项所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S4包括：
S41、获取第一工程文件，所述第一工程文件包括钻盲孔对位点和盲孔开窗的位置信息；
S42、LDI曝光机利用所述靶孔进行对位并根据所述第一工程文件在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形。
5.根据权利要求1至3任一项所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S6包括：
S61、获取第二工程文件，所述第二工程文件包括钻盲孔对位点和盲孔开窗的位置信息；
S62、镭射钻机利用所述钻盲孔对位点进行对位并根据所述第二工程文件在所述盲孔开窗的位置制作出盲孔。
6.根据权利要求1至3任一项所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S3和S4还包括：利用所述靶孔进行对位并在外层板上制作出对位环的图形，再蚀刻出对位环，所述靶孔位于对位环内。
7.根据权利要求1至3任一项所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
S7、将制作好盲孔的内层板和外层板作为内层板，并重复步骤S1-S6继续进行盲孔制作。
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