[发明专利]面向离心微流控的CD式芯片装夹机构有效

专利信息
申请号: 201710573120.4 申请日: 2017-07-14
公开(公告)号: CN107552119B 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 苑伟政;何洋;吕湘连;周兴攀;曹小宝;卢宇超;王圣坤;杨儒元;常洪龙 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: B01L9/00 分类号: B01L9/00;B01L3/00
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 陈星
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 面向 离心 微流控 cd 芯片 机构
【权利要求书】:

1.一种面向离心微流控的CD式芯片装夹机构,其特征在于,包括芯片托架(1)、杠杆(2)、推杆(3)、定位弹珠(4)、电机轴卡槽(5)、导向块(6)和导向槽(7);

所述芯片托架(1)中间轴线上开有导向槽(7),导向槽(7)两侧连接有导向块(6),所述导向槽(7)末端制有电机轴卡槽(5);在所述电机轴卡槽(5)处布置带有弹簧的定位弹珠(4),弹簧在外力作用下压缩,定位弹珠(4)在弹簧作用力下可上下运动,其与芯片球形凹槽配合并顶靠芯片以对其定位;芯片下方布置有伺服电机来驱动芯片转动;导向槽(7)和电机轴卡槽(5)外围布置有杠杆(2)和推杆(3)组合使用的弹出机构。

2.一种如权利要求1所述的面向离心微流控的CD式芯片装夹机构,其特征在于,所述的电机轴卡槽(5)可调整尺寸和形状。

3.一种如权利要求1所述的面向离心微流控的CD式芯片装夹机构,其特征在于,所述导向块(6)通过螺钉与导向槽(7)连接。

4.一种如权利要求1所述的面向离心微流控的CD式芯片装夹机构,其特征在于,所述的杠杆(2)与推杆(3)为刚性材料制造。

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