[发明专利]一种激光加工晶圆的方法及装置

权利要求书

1.一种激光加工晶圆的方法，其特征在于，包括：

向晶圆上表面Low-K层发射一检测光束；

获取检测光束的反射光；

根据所述反射光得出晶圆上表面Low-K层的表面均匀度的改变信息，并按所述表面均匀度的改变信息调整激光加工光束对晶圆上表面Low-K层进行刻蚀；

其中，在根据所述反射光得出晶圆上表面Low-K层的表面均匀度的改变信息之后，还包括：

获取激光加工光束的光束阵列信息；

根据所述均匀度的改变信息和光束阵列信息确定光斑组合的拓扑图案分布信息；

按所述拓扑图案分布信息对所述激光加工光束进行整形处理并形成具有所述拓扑图案分布的光斑组合。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述反射光得出晶圆上表面Low-K层的表面均匀度的改变信息，包括：

根据所述反射光的反射率变化计算得出所述晶圆上表面Low-K层的厚度改变信息；

根据所述厚度改变信息确定晶圆上表面Low-K层的表面均匀度的改变信息。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述检测光束倾斜射入所述晶圆上表面Low-K层，并且所述检测光束与所述晶圆上表面Low-K层之间所形成的夹角为倾斜角。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述倾斜角和反射率分别与不同Low-K材料厚度改变信息相对应，其对应关系储存在控制器中。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光加工光束包括至少两个激光子光束且由所述激光子光束形成光束阵列，并将各激光子光束分别进行整形处理为方形平顶光斑，圆形平顶光斑，矩形平顶光斑，椭圆形平顶光斑或可定制形多边形平顶光斑。

6.根据权利要求1-2、4-5任一所述的方法，其特征在于，在根据所述反射光得出晶圆上表面Low-K层的表面均匀度的改变信息之后，还包括：

根据所述均匀度的改变信息确定激光加工光束的光强度。

7.一种激光加工晶圆的装置，其特征在于，包括：

激光器，用于发射激光光束；

分束器，用于将激光光束分为检测光束和激光加工光束，其中，所述检测光束用于发射至晶圆上表面Low-K层；所述激光加工光束用于对晶圆上表面Low-K层进行刻蚀；

检测构件，用于获取检测光束的反射光；

控制器，用于根据所述反射光得出晶圆上表面Low-K层的表面均匀度的改变信息，并按所述表面均匀度的改变信息调整激光加工光束对晶圆上表面Low-K层进行刻蚀，其中，在根据所述反射光得出晶圆上表面Low-K层的表面均匀度的改变信息之后，还包括：获取激光加工光束的光束阵列信息；根据所述均匀度的改变信息和光束阵列信息确定光斑组合的拓扑图案分布信息；按所述拓扑图案分布信息对所述激光加工光束进行整形处理并形成具有所述拓扑图案分布的光斑组合。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

整形元件，用于按所述拓扑图案分布信息对所述激光加工光束进行整形处理并形成具有所述拓扑图案分布的光斑组合。

9.根据权利要求7或8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

微调元件，用于根据所述均匀度的改变信息确定激光加工光束的光强度。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述微调元件为相控型硅基液晶，偏振控制器，声光调制器或电光调制器中一种。