[发明专利]一种单连接线电沉积钨涂层的方法

权利要求书

1.一种单连接线电沉积钨涂层的方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)熔盐配置：熔盐中钨酸钠和三氧化钨摩尔比为3:1，按比例将钨酸钠和三氧化钨混合均匀后放入碳化硅石墨坩埚中，碳化硅石墨坩埚置于带有不锈钢密封釜体内，在坩埚电阻炉中加热到指定温度，并通入保护气体氩气；

2)连接电极：在上述熔盐中，阳极钨直接放入坩埚底部，不锈钢釜直接和阳极电源连接，仅使用单导线连接阴极基体，与阴极电源连接；

3)电沉积：在氩气气氛中，温度为900℃下，采用电沉积工艺电镀得到钨镀层，其中电流密度为5-100mA·cm^-2，电沉积时间0.5-10h；

4)取出样品：电沉积后，从熔盐去提出阴极，并随炉冷却，冷却后的样品经5M NaOH溶液超声清洗60min，除去表面附着的杂质盐，得到金属钨涂层，

所述的基体为304、316不锈钢板或钼块；所述的阳极钨为规则块体、不规则块体或碎片；所述的阳极钨的质量为5g-30g ；所述的连接线为高温镍合金丝。

2.根据权利要求1所述的单连接线电沉积钨涂层的方法，其特征在于：所述高温镍合金丝的直径为1mm。