[发明专利]一种高透明和低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法

权利要求书

1.一种高透明和低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，按照下述步骤予以进行：

步骤1，在极性溶剂中加入TFDB(4,4’-二氨基-2,2’-双三氟甲基联苯)并搅拌混合均匀，再分2～4次加入6FDA(4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐)并于氮气或惰性气体保护下搅拌反应24～48小时，以得到固含量为10～20wt％的聚酰胺酸，其中，所述TFDB与6FDA的物质的量的比为1:1；

步骤2，将步骤1所得聚酰胺酸通过旋涂制成膜，将所述膜热亚胺化：在惰性气体下于80℃下保温2小时，然后再依次在100℃、150℃、200℃、250℃和300℃下各保温1小时，得到聚酰亚胺薄膜。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤1中，所述极性溶剂为NMP(N-甲基吡咯烷酮)或DMAc(二甲基乙酰胺)。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤2中，升温速率为5～10℃/min。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤2中，通过控制旋涂中的转速调节所述膜的厚度。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤2中，所述旋涂的转速为500～2000rpm。

6.如权利要求1～4中任意一项所述制备方法得到的聚酰亚胺薄膜。

7.根据权利要求5所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为4～6μm。

8.如权利要求1～4中任意一项所述制备方法在提高透光性和降低介电性中的应用。

9.根据权利要求7所述的应用，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜的透光率大于91％且介电常数为2.8～2.95。

10.根据权利要求8所述的应用，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜的拉伸强度为150～200Mpa，水接触角为72～74°。