[发明专利]一种激光加工晶圆的方法及装置

权利要求书

1.一种激光加工晶圆的方法，沿着晶圆上表面的预定切割道方向改变激光光束与预定切割道之间的相对位置以在所述预定切割道上形成凹槽，其特征在于，包括：

将第一激光光束经整形处理后形成开槽平顶光斑；

将第二、三激光光束经整形处理后形成重叠平顶光斑并将其重叠在开槽平顶光斑上，形成具有边缘能量大于中间能量的“M”形能量分布的组合平顶光斑；

由组合平顶光斑对所述预定切割道进行刻蚀形成凹槽；

由开槽平顶光斑对所述凹槽再次进行刻蚀。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将第二、三激光光束经整形处理后形成重叠平顶光斑并将其重叠在开槽平顶光斑并形成具有边缘能量大于中间能量的“M”形能量分布的组合平顶光斑包括：

获取开槽平顶光斑的形状和尺寸信息；

根据开槽平顶光斑的形状和尺寸信息确定所述重叠平顶光斑的形状和尺寸信息；

根据所述重叠平顶光斑的形状和尺寸信息进行整形处理形成重叠平顶光斑。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述重叠平顶光斑能量密度是所述开槽平顶光斑能量密度的25％-70％。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在由组合平顶光斑对所述预定切割道进行刻蚀形成凹槽中，还包括：

检测所述凹槽的槽形并获取槽形信息；

根据槽形信息计算出凹槽的顶部宽度和底部宽度；

判断所述顶部宽度和底部宽度是否在预设值内，如果是，则继续由该组合平顶光斑对所述预定切割道进行刻蚀；如果否，则根据所述顶部宽度和底部宽度调整所述组合平顶光斑对所述预定切割道进行刻蚀。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述顶部宽度和底部宽度与所述重叠平顶光斑在开槽平顶光斑上的位置分布相对应，其对应关系储存在装置内。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述开槽平顶光斑为方形平顶光斑。

7.一种激光加工晶圆的装置，其特征在于，包括：

激光器，用于发射出激光光束；

相控型硅基液晶，用于将激光光束进行整形处理并形成平顶光斑；

聚焦元件阵列，包括至少三个聚焦元件，且所述聚焦元件按照使激光光束的聚焦点形成组合平顶光斑的排布方式进行排布，用于调整激光光束的聚焦点用以形成具有边缘能量大于中间能量的“M”形能量分布的组合平顶光斑；

晶圆加工平台，用于夹持住所述晶圆并沿着晶圆上表面的预定切割道方向改变组合平顶光斑与预定切割道之间的相对位置以在所述预定切割道上形成凹槽；

控制器，用于分别与激光器、相控型硅基液晶、聚焦元件和晶圆加工平台连接并协调控制上述器件的工作。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

检测组件，用于检测所述凹槽的槽形并获取槽形信息；

计算单元，设置于控制器内并用于根据槽形信息计算出凹槽的顶部宽度和底部宽度；

判断单元，设置于控制器内并用于判断所述顶部宽度和底部宽度是否在预设值内。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述检测组件包括：

分束器，用于将激光光束分束形成加工激光和检测激光，并分别将加工激光发射至所述相控型硅基液晶用于对所述预定切割道进行刻蚀，检测激光发射至透镜组件用于检测所述凹槽的槽形；

透镜组件，用于将检测激光聚焦发射至CCD装置；

监测光源，用于对凹槽的槽形进行监测；

CCD装置，用于检测所述凹槽的槽形并获取槽形信息。