[发明专利]一种铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构

说明书

本发明涉及LED光源的技术领域，公开了一种铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构，包括由金属或塑胶材料制成的散热架、铝箔以及LED芯片，所述散热架由承载体和一体成型于承载体周围外侧壁上的多个支架构成；所述承载体的中部设有杯腔，杯腔的底部绝缘固定有两根插针，两根插针分别与所述LED芯片的正负极接通，且LED芯片固晶焊接于杯腔内；还包括用于支撑所述铝箔的散热骨架，所述散热骨架的一侧表面与铝箔之间通过粘接连接且铝箔与承载体的边缘相贴合，散热骨架通过所述多个支架直接形成或者通过分别连接于各个支架端部的支撑件形成，解决了现有的LED灯具散热结构复杂、散热性能差、LED芯片的封装工艺复杂以及生产成本高的问题。

技术领域

本发明涉及LED光源的技术领域，具体地，涉及一种铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构。

背景技术

随着科学技术的发展，LED固体照明光源应用日益广泛，将其作为照明光源也越来越多。一般来说，LED灯工作是否稳定、品质的好坏，与灯体本身散热至关重要，市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想。LED光源打造的LED灯具，由LED、散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，如果LED不能很好散热、它的寿命也会受影响。

目前LED照明装置通常是由散热体、铝基板、灯珠、PC罩、电源组成，其使用具有很大的局限性，主要存在以下问题：一是LED光源直接焊接在铝基板上，铝基板固定在灯散热器上，客户不能对需要更换的光源和电源进行自行维修；二是现有技术LED灯珠的封装由于其结构限制，散热性能较差，并且单位面积光效和功率较低，无法满足LED装置的要求，导致LED灯的使用寿命较短。

现有针对上述问题现有技术通过采用散热结构能够大大增加LED灯具的散热效果，但是一方面，现有的散热结构复杂、散热形式单一，不能够针对不同功率大小的LED芯片对散热结构进行适当调整，导致散热效果较差，LED灯具的生产成本较高以及LED散热结构的重量较大；另一方面，现有的LED芯片的采用一体散热器的形式，其封装效率低，对封装设备的适配性要求高。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构以达到提升散热效率、优化LED灯具散热结构实现其灵活性和易加工性、提高LED芯片的封装效率以及降低生产成本和重量的目的，解决了现有的LED灯具散热结构复杂、散热性能差、LED芯片的封装工艺复杂以及生产成本高的问题。

为了实现上述技术效果，本发明所提供的技术方案是：一种铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构，包括由金属或塑胶材料制成的散热架、铝箔以及LED芯片，所述散热架由承载体和一体成型于承载体周围外侧壁上的多个支架构成；所述承载体的中部设有杯腔，杯腔的底部绝缘固定有两根插针，两根插针分别与所述LED芯片的正负极接通，且LED芯片固晶焊接于杯腔内；还包括用于支撑所述铝箔的散热骨架，所述散热骨架的同一侧表面与铝箔之间通过粘接连接且铝箔与承载体的边缘相贴合，散热骨架通过所述多个支架直接形成或者通过分别连接于各个支架端部的支撑件形成。

进一步地，所述承载体设为封装杯腔，封装杯腔的内侧壁上设有两个相对称的凸耳且凸耳上开设有与所述插针相匹配的插孔。

进一步地，所述封装杯腔的周围外侧壁上一体成型有所述多个支架，多个支架形成所述散热骨架，散热骨架的同一侧表面上均与铝箔粘接形成U型壳体；所述封装杯腔的一侧表面与铝箔粘接形成所述杯腔，且该铝箔表面固晶焊接有所述LED芯片。

进一步地，所述封装杯腔的周围外侧壁上一体成型有所述多个支架；所述封装杯腔的两侧对称设置有所述支撑件；所述两侧的支撑件之间连接有S型铝箔片且S型铝箔片的一端表面均与封装杯腔和各个支架的一侧粘接连接。

进一步地，所述支撑件包括沿竖直方向呈等间距的排布的多个连接板、装配于两相邻连接板之间的支柱，所述S型铝箔片沿竖直方向排列的各个表面分别与对应的连接板相贴合且通过支柱固定。