[发明专利]模块化母插立体连接结构

说明书

技术领域

本发明属于光电连接技术领域，具体涉及一种模块化母插立体连接结构。

背景技术

随着经济的发展，电子产品也越来越多。而PCB板作为元器件的载体被广泛应用。PCB板在设有好元器件后，往往需要为各个元器件的连接设置接口或者接口端子。而现有的技术中主要有两种方式，一种是通过端子的连接方式，在PCB板上焊接母端子，而一个端子需要焊接三根针，而一个母端子由多个端子制成，因此以该种方式设置端子生产效率低、成本高、工艺复杂；另一种方式是以公插母插的方式连接，冲压出来的金属薄片作为插拔导线，使用时其作为公插，插入在PCB板上设置的塑胶母插，该方式工艺简单，组装方便、成本更低，导电性能可靠。然而，公插母插的连接方式占用较多的PCB板位置；也不利于扩展PCB板的电路连接，如PCB板用于LED灯领域需要在同一端口连接多个LED灯并需要根据实际情况进行多种串并联设计时，采用现有的公插母插的方式并不能得到解决。

发明内容

本发明的目的在于解决以上现有技术中存在的技术问题，提供一种结构简单、可根据实际情况实现串并联连接、成本低、集成度高的模块化母插立体连接结构。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种模块化母插立体连接结构，包括电路连接器；所述电路连接器包括第一导电件、第二导电件、第三导电件和第四导电件；所述第一导电件上连有第一导电体；所述第一导电件的下方设有第二导电件，所述第二导电件上连有第二导电体；所述第二导电件的下方设有第三导电件，所述第三导电件上连有第三导电体，所述第三导电件的下方设有第四导电件，所述第四导电件上连有第四导电体，所述第一导电件、第二导电件、第三导电件和第四导电件互不接触；所述第一导电体、第二导电体、第三导电体和第四导电体互不接触。

进一步的，所述第一导电体、第二导电体、第三导电体和第四导电体的数量分别为若干个；所述第一导电体、第二导电体、第三导电体和第四导电体中的任意三个分别设于电路连接器的每个侧面上。

进一步的，所述第一导电件、第二导电件、第三导电件和第四导电件均为平面结构；所述第一导电件的每个侧面上设有第一导电体；所述第二导电件的每个侧面上设有第二导电体；所述第三导电件的每个侧面上设有第三导电体；所述第四导电件的每个侧面上设有第四导电体。

进一步的，所述第一导电体包括第一可形变金属板和第一弹片；所述第一可形变金属板的一端与第一导电件连接，所述第一可形变金属板的另一端与第一弹片连接；

所述第二导电体包括第二可形变金属板和第二弹片；所述第二可形变金属板的一端与第二导电件连接；所述第二可形变金属板的另一端与第二弹片连接；

所述第三导电体包括第三可形变金属板和第三弹片；所述第三可形变金属板的一端与第三导电件连接；所述第三可形变金属板的另一端与第三弹片连接；

所述第四导电体包括第四可形变金属板和第四弹片；所述第四可形变金属板的一端与第四导电件连接；所述第四可形变金属板的另一端与第四弹片连接。

进一步的，所述第三导电件上还设有第五导电体，所述第四导电件上还设有第六导电体。

进一步的，所述第五导电体和第六导电体为柱状结构。

进一步的，所述第五导电体和第六导电体均为片状结构。

进一步的，还包括电路连接器基座；所述电路连接器与电路连接器基座可拆卸连接；所述电路连接器分别与第一导电件、第二导电件、第三导电件和第四导电件可拆卸连接；

所述电路连接器基座上设有第一导电件支撑件、第二导电件支撑件、第三导电件支撑件和第四导电件支撑件，所述第一导电件支撑件、第二导电件支撑件、第三导电件支撑件和第四导电件支撑件分别与第一导电件、第二导电件、第三导电件和第四导电件可拆卸连接。

进一步的，所述电路连接器基座上还设有用于第五导电件和第六导电件配合使用的预留接口。

进一步的，还包括基座上盖；所述基座上盖与电路连接器基座配合使用。

本发明相对于现有技术的有益效果是：本发明的模块化母插立体连接结构，通过采用第一导电件、第二导电件、第三导电件和第四导电件组成电路连接器，各个导电件的导电体互不干扰，通过合理的使用各个导电体上的弹片，从而合理的发挥串联或并联的效果，对于提高PCB板端口的空间利用率，利于电路的扩展使用。

附图说明

图1本发明的第一导电件的结构示意图。

图2本发明的第二导电件的结构示意图。

图3本发明的第三导电件的结构示意图。

图4本发明的第四导电件的结构示意图。