[发明专利]一种差压传感器装置及其封装方法

权利要求书

1.一种差压传感器装置，其特征在于，包括：

一差压传感器本体，其具有两个感压面；

一差压传感器管座；

一差压传感器套管；

两个感压膜片，所述感压膜片与所述感压面相连接；和

一隔离件，其被设置于所述差压传感器本体内孔操作空间的一支撑部，所述隔离件具有一插接孔，所述插接孔对应于所述差压传感器管座的限位部，当所述差压传感器管座通过所述隔离件沉入差压传感器本体内孔操作空间时，所述隔离件受所述差压传感器管座压入力而导致形变，以固定所述差压传感器管座于差压传感器本体内孔操作空间，同时密封所述限位部与所述支撑部的连接处缝隙。

2.如权利要求1所述的差压传感器装置，其中所述感压膜片与所述感压面相连接并形成一容纳空间，以容纳所述导压介质。

3.如权利要求2所述的差压传感器装置，其中所述差压传感器本体进一步包括两个导压孔，所述容纳空间连接与一导压孔，使得所述差压传感器具有一正压腔和一负压腔。

4.如权利要求3所述的差压传感器装置，其中所述感压面通过机械加工形成8个波形槽的纹路结构，同时增加了波形槽的深度，使得容纳空间内的导压介质存量增多。

5.如权利要求4所述的差压传感器装置，所述感压面设有连续8个等间距排布的波形槽，设置8个所述波形槽的相等间距为1.60mm，所述波形槽下沉幅度为0.25mm。

6.如权利要求1所述的隔离件，其中所述隔离件为弹性材质。

7.一种差压传感器装置的封装方法，其中所述差压传感器装置包括一差压传感器本体、一差压传感器管座、一差压传感器套管、两个一感压膜片和一隔离件，其特征在于，包括以下步骤：

(A)将所述感压膜片焊接于所述差压传感器本体的所述感压面；

(B)在所述差压传感器本体内孔操作空间的支撑部设置一隔离件，通过所述隔离件封闭所述差压传感器管座的限位部与所述差压传感器本体内孔操作空间连接处的缝隙；

(C)将所述差压传感器管座顶部与差压传感器本体内孔操作空间的顶部连接处进行焊接封顶；和

(D)将所述差压传感器套管与所述差压传感器本体的顶部限位槽相连接，并对连接处进行焊接封装。

8.如权利要求7所述的方法，在所述步骤(A)中，其中所述感压膜片与所述感压面相连接并形成一容纳空间，以容纳所述导压介质。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述差压传感器本体进一步包括两个导压孔，所述容纳空间连接与一导压孔，使得所述差压传感器具有一正压腔和一负压腔。

10.如权利要求7所述的方法，在所述步骤(B)中，其中所述隔离件为弹性材质，并具有一插接孔，所述插接孔对应于所述差压传感器管座的限位部，阻止正负压腔内的导压介质相连通。