[发明专利]一种电子元器件可拆卸封装有效

专利信息
申请号: 201710577996.6 申请日: 2017-07-15
公开(公告)号: CN107105583B 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 瑞大集团有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 11530 北京华识知识产权代理有限公司 代理人: 江婷
地址: 325200 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 可拆卸 封装
【说明书】:

发明公开了一种电子元器件可拆卸封装,包括壳体和底座,壳体为开口向下的柱形外罩,壳体的左右侧壁上均设有卡紧机构,卡紧机构包括转动臂、两根活动拉杆和两根转动拉杆,转动臂与壳体的侧壁转动连接,两根转动拉杆对称设置在转动臂的两侧,且转动拉杆与壳体的侧壁转动连接,转动拉杆的下端一侧连接有卡块,底座的底部两端设有与卡块匹配的卡槽,转动拉杆的上端与活动拉杆转动连接,且两根活动拉杆的另一端分别与转动臂的左右两端转动连接,转动臂左右两端下侧的壳体上均设有固定块,且转动臂左右两端分别通过一根弹簧与两个固定块连接。本发明的电子元器件封装拆卸简单,降低检修难度,极大地提高工作效率。

技术领域

本发明涉及封装技术领域,尤其涉及一种电子元器件可拆卸封装。

背景技术

目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构,一旦电子元器件发生损坏需要维修时,就需要通过辅助工具进行镊取,由于电子元器件属于精密器件,需要十分小心翼翼,加上工具镊取的难度高,为维修带来极大地不便,尤其是对于大面积电子元器件有可能存在损坏的情况下,密封式壳体为检修带来极大地不便,降低工作效率。

为此,我们提出来一种电子元器件可拆卸封装解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中电子元器件封装拆卸繁琐,不易检修的问题,而提出的一种电子元器件可拆卸封装。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种电子元器件可拆卸封装,包括壳体和底座,所述壳体为开口向下的柱形外罩,所述壳体的左右侧壁上均设有卡紧机构,所述卡紧机构包括转动臂、两根活动拉杆和两根转动拉杆,所述转动臂与壳体的侧壁转动连接,两根所述转动拉杆对称设置在转动臂的两侧,且转动拉杆与壳体的侧壁转动连接,所述转动拉杆的下端一侧连接有卡块,所述底座的底部两端设有与卡块匹配的卡槽,所述转动拉杆的上端与活动拉杆转动连接,且两根所述活动拉杆的另一端分别与转动臂的左右两端转动连接,所述转动臂左右两端下侧的壳体上均设有固定块,且转动臂左右两端分别通过一根弹簧与两个固定块连接。

优选地,所述壳体上连接有第一固定轴,所述转动拉杆与第一固定轴转动连接。

优选地,所述转动拉杆远离卡块的一端设有第一开槽,所述第一开槽的左右侧壁之间连接有第二固定轴,所述活动拉杆的一端与第二固定轴转动连接。

优选地,所述转动臂的两侧均设有第二开槽,两个所述第二开槽的左右侧壁之间均连接有第三固定轴,所述活动拉杆的一端与第三固定轴转动连接。

优选地,所述壳体上连接有第四固定轴,所述转动臂与第四固定轴转动连接。

优选地,所述壳体的开口大小略小于底座大小。

优选地,所述转动拉杆的长度值小于壳体与底座的高度值之和。

优选地,所述底座表面覆盖有一层安全薄膜。

与现有技术相比,本发明的有益效果为:通过在底座上覆盖有一层安全薄膜,保护电子元器件搁置在封装底座上不被刮伤;通过将壳体的开口大小设置为略小于底座大小,让壳体可以放在底座上,再通过卡紧机构卡紧,方便封装的拆卸;通过设置弹簧与转动臂连接,可以保证本封装的紧固,且能够对卡紧机构快速复位,本发明的电子元器件封装拆卸简单,降低检修难度,极大地提高工作效率。本发明结构简单,操作方便。

附图说明

图1为本发明提出的一种电子元器件可拆卸封装的结构示意图;

图2为本发明提出的一种电子元器件可拆卸封装的正面示意图;

图3为本发明提出的一种电子元器件可拆卸封装的俯视图;

图4为本发明提出的一种电子元器件可拆卸封装的打开状态示意图。

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