[发明专利]制备BiGaO3 有效
申请号: | 201710579260.2 | 申请日: | 2015-11-11 |
公开(公告)号: | CN107557756B | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 宋长青;尹海宏;王志亮;陈晶晶 | 申请(专利权)人: | 南通大学 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/455;C23C16/52;C30B25/14;C30B25/16;C30B29/22 |
代理公司: | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人: | 蔡晶晶 |
地址: | 226019 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 bigao base sub | ||
一种用于制备BiGaO3薄膜材料的气体脉冲序列,由铋前驱体气体脉冲、镓前驱体气体脉冲、氧前驱体气体脉冲、惰性气体脉冲组成,所述气体脉冲序列通入真空反应腔中;化学吸附反应在真空反应腔中进行,铋前驱体气体脉冲、镓前驱体气体脉冲、氧前驱体气体脉冲、惰性气体脉冲按照一定的次序依次通入真空反应腔中。通过采用本发明的制备BiGaO3薄膜材料的方法,可以实现BiGaO3薄膜生长厚度的精确可控,且BiGaO3薄膜表面平整度大大优于现有技术。
技术领域
本发明涉及一种用于制备BiGaO3薄膜材料的气体脉冲序列。
背景技术
本申发明是申请号为CN201510766400.8的分案申请。
在文献CN103880078A中,我们已经公开了一种采用化学溶液旋涂法制备BiGaO3薄膜材料的方法。然而,在制备大面积高厚度均匀性、厚度纳米级精确可控性方面,化学溶液旋涂法实在无能为力,与半导体制造工艺也难以集成、兼容。
发明内容
为了解决现有技术问题,本发明的目的在于提供一种可精确控制薄膜厚度的时空分离式自限制性表面吸附反应制备的BiGaO3薄膜材料的方法。实现本发明目的具体技术方案是:
一种BiGaO3薄膜材料的制备方法,采用专门设计的装置来完成,所述装置具有如下的特征:
包括有铋前驱体源1、铋前驱体管路手动阀K1、铋前驱体管路自动阀AK1、铋前驱体载气管路质量流量控制器MFC1、镓前驱体源2、镓前驱体管路手动阀K2、镓前驱体管路自动阀AK2、镓前驱体载气管路质量流量控制器MFC2、氧前驱体源3、氧前驱体管路手动阀K3、氧前驱体管路自动阀AK3、氧前驱体载气管路质量流量控制器MFC3、惰性气体源4、惰性气体管路手动阀K4、真空反应腔、真空泵、真空泵进气口自动阀门AK4、设备控制器,真空反应腔中设有电加热器和温度传感器,设备控制器可以是PLC、单片机系统、计算机或专门设计的电路系统;铋前驱体源1、镓前驱体源2、氧前驱体源3的容器均设有电加热器和半导体制冷器;
铋前驱体源1的出口通过气体管路依次连接到铋前驱体管路手动阀K1、铋前驱体管路自动阀AK1、真空反应腔,镓前驱体源2的出口通过气体管路依次连接到镓前驱体管路手动阀K2、镓前驱体管路自动阀AK2、真空反应腔,氧前驱体源3的出口通过气体管路依次连接到氧前驱体管路手动阀K3、氧前驱体管路自动阀AK3、真空反应腔,惰性气体源4的出口通过气体管路连接到惰性气体管路手动阀K4,再通过分支管路分别连接到铋前驱体载气管路质量流量控制器MFC1、镓前驱体载气管路质量流量控制器MFC2、氧前驱体载气管路质量流量控制器MFC3,铋前驱体载气管路质量流量控制器MFC1的出口通过三通连接件连接在铋前驱体管路自动阀AK1与真空反应腔之间的气体管路上,镓前驱体载气管路质量流量控制器MFC2的出口通过三通连接件连接在镓前驱体管路自动阀AK2与真空反应腔之间的气体管路上,氧前驱体载气管路质量流量控制器MFC3的出口通过三通连接件连接在铋前驱体管路自动阀AK3与真空反应腔之间的气体管路上,真空反应腔的出口通过管路依次连接到真空泵进气口自动阀门AK4、真空泵的进气口;
铋前驱体源1、铋前驱体管路自动阀AK1、铋前驱体载气管路质量流量控制器MFC1、镓前驱体源2、镓前驱体管路自动阀AK2、镓前驱体载气管路质量流量控制器MFC2、氧前驱体源3、氧前驱体管路自动阀AK3、氧前驱体载气管路质量流量控制器MFC3、真空反应腔、真空泵、真空泵进气口自动阀门AK4、真空反应腔中的电加热器、温度传感器、所述容器的电加热器和半导体制冷器均通过电缆连接到设备控制器均通过电缆连接到设备控制器,由设备控制器集中控制各自的工作状态;
温度传感器的采集数据通过电缆传输给设备控制器,以实现温度的PID控制(比例-积分-微分控制),可以使真空反应腔的温度迅速、准确地达到设定的温度值;
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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