[发明专利]可携式电子装置及其影像撷取模块与影像感测组件

说明书

本发明公开一种可携式电子装置及其影像撷取模块与影像感测组件。影像感测组件包括一影像感测芯片、一衬垫结构以及一滤光组件。影像感测芯片的上表面具有一影像感测区域以及一围绕影像感测区域的非影像感测区域。衬垫结构包括多个彼此分离且设置在非影像感测区域上的预制衬垫，且多个预制衬垫具有相同的高度。滤光组件设置在多个预制衬垫上，以使得滤光组件分离影像感测芯片一预定距离。借此，本发明通过具有相同高度的多个预制衬垫的使用而能够维持且确保滤光组件相对于影像感测芯片的平行度。

技术领域

本发明涉及一种影像感测组件，特别是涉及一种使用影像感测组件的影像撷取模块，以及一种使用影像撷取模块的可携式电子装置。

背景技术

以现有技术来说，互补式金属氧化半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像传感器的特殊有利在于“低电源消耗”与“小体积”的特点，因此CMOS影像传感器便于整合到有特殊需求的携带型电子产品内，例如CMOS影像传感器可便于整合到具有较小整合空间的移动电话及笔记本电脑等。然而，当滤光组件设计成直接通过胶水而固定在影像传感器时，或者是滤光组件设计成不会直接与影像传感器接触时，都会产生许多不良的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子装置及其影像撷取模块与影像感测组件。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种影像撷取模块，所述影像撷取模块包括：一电路基板、一影像感测芯片、一衬垫结构、一滤光组件以及一镜头组件。所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片的上表面具有一影像感测区域以及一围绕所述影像感测区域的非影像感测区域。所述衬垫结构设置在所述非影像感测区域上。所述滤光组件设置在所述衬垫结构上，以使得所述滤光组件与所述影像感测芯片分离一预定距离。所述镜头组件包括一设置在所述电路基板上的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。

更进一步地，所述衬垫结构包括多个彼此分离且设置在所述非影像感测区域上的预制衬垫，且多个所述预制衬垫具有相同的高度，其中，每一个所述预制衬垫的上表面具有一连接于所述滤光组件的第一黏着层，每一个所述预制衬垫的下表面具有一连接于所述非影像感测区域的第二黏着层，且所述滤光组件相距所述影像感测芯片的所述预定距离等于所述预制衬垫的高度、所述第一黏着层的高度以及所述第二黏着层的高度三者的总和，以避免位于所述滤光组件上的微颗粒被成像在所述影像感测芯片的所述影像感测区域上，其中，所述预制衬垫为玻璃、硅片与半导体芯片三者其中之一，所述第一黏着层与所述第二黏着层为胶水或者胶带，且所述滤光组件为一镀膜玻璃或者一非镀膜玻璃。

更进一步地，所述影像撷取模块还进一步包括：一填充胶体，所述填充胶体围绕地设置在所述影像感测芯片与所述滤光组件之间且连接多个所述预制衬垫，而形成一位于所述影像感测芯片与所述滤光组件之间以保护所述影像感测区域的密闭空间，其中，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的下表面上，且所述影像感测芯片通过多个导电体以电性连接于所述电路基板。

更进一步地，所述影像撷取模块还进一步包括：一填充胶体，所述填充胶体围绕地设置在所述影像感测芯片与所述滤光组件之间且连接多个所述预制衬垫，而形成一位于所述影像感测芯片与所述滤光组件之间以保护所述影像感测区域的密闭空间，其中，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的上表面上，且所述影像感测芯片通过多个导电线以电性连接于所述电路基板。

更进一步地，所述影像撷取模块还进一步包括：一填充胶体，所述填充胶体围绕地设置在所述影像感测芯片与所述滤光组件之间且连接多个所述预制衬垫，而形成一位于所述影像感测芯片与所述滤光组件之间以保护所述影像感测区域的密闭空间，其中，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的上表面上，且所述影像感测芯片通过多个导电体以电性连接于所述电路基板。