[发明专利]一种高导热聚苯醚基覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热聚苯醚基覆铜板，其特征在于制备方法包括：称取聚苯醚树脂、高导热复合无机填料、改性树脂、相容剂和助剂，搅拌混合均匀之后，经模压法、压延法或注塑法制成高导热聚苯醚基板，后再经单面或双面覆铜-压合而制得覆铜板；其中，所述高导热聚苯醚基板的厚度为10μm~3mm。

2.根据权利要求1所述的一种高导热聚苯醚基覆铜板，其特征在于：所述聚苯醚树脂为如下所示的均聚物或共聚物中的一种或多种的混合物：

其中R1为氢原子、烷基或芳基，R2为氢原子、烷基或芳基，R3为氢原子、烷基或芳基，R4为氢原子、烷基或芳基，两端波浪线代表高分子链，其中所述的聚苯醚树脂占所述高导热聚苯醚基板的10~90wt%。

3.根据权利要求1所述的一种高导热聚苯醚基覆铜板，其特征在于所述高导热复合无机填料的制备方法依次包括以下步骤：

S1、配置固含量为0.01~5wt/v%高导热无机填料的均匀分散液；

S2、向步骤S1中的所述均匀分散液中加入无机纳米支撑材料，搅拌均匀后加入偶联剂，于20~90℃下继续搅拌0.5~72h，得到均匀混合分散液，其中所述无机纳米支撑材料占所述高导热无机填料的0.1~200wt%；

S3、向步骤S2中的所述均匀混合分散液中再次加入所述高导热无机填料，使得所述高导热无机填料的浓度在此前基础上提高0.005~5wt/v%，搅拌均匀，随后再次加入所述无机纳米支撑材料，使得所有所述无机纳米支撑材料占所有所述高导热无机填料的0.1~200wt%，搅拌均匀后加入所述偶联剂，于20~90℃下继续搅拌0.5~72h；

S4、重复步骤S3数次，直到所述均匀混合分散液中的所述高导热无机填料的浓度超过10wt/v%，随后过滤除去溶剂，固体于50~240℃下烘干，得到高导热复合无机填料。

4.根据权利要求3所述的一种高导热聚苯醚基覆铜板，其特征在于：所述高导热复合无机填料的质量占所述聚苯醚基板的0~80wt%，所述高导热无机填料为AlN、BN、SiC和Si₃N₄中的一种或几种的混合物，粒径为1~12μm。

5.根据权利要求3所述的一种高导热聚苯醚基覆铜板，其特征在于：所述无机纳米支撑材料为SiO₂、TiO₂、Bi₂O₃、MgO、Al₂O₃、ZnO、Al(OH)₃、Mg(OH)₂、Ba_xSr_1-xTiO₃(x=1~0)、Mg₂TiO₄、Bi₂(TiO₃)₃、PbTiO₃、NiTiO₃、CaTiO₃、ZnTiO₃、Zn₂TiO₄、BaSnO₃、Bi₂(SnO₃)₃、CaSnO₃、PbSnO₃、MgSnO₃、SrSnO₃、ZnSnO₃、BaZrO₃、CaZrO₃、PbZrO₃、MgZrO₃、SrZrO₃、ZnZrO₃、铅镁铌酸盐、铁钨铌酸盐、锆钛酸铅、立德粉、碳纳米管、碳纤维、勃姆石、硅灰石、滑石粉、膨润土、硅微粉、云母粉、水镁石、高岭土、浮石粉和粘土中的一种或是几种的混合物，粒径为10~800nm，所述的偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、稀土偶联剂、磷酸酯偶联剂和磺酰叠氮偶联剂及其衍生物中的一种或多种的混合物；所述偶联剂的用量占无机纳米支撑材料的0~10wt%，所述均匀分散液以及均匀混合分散液的溶剂为可使得所述高导热无机填料以及无机纳米支撑材料均匀分散的水、有机溶剂中的一种、或是几种的混合物。