[发明专利]基于双F-P腔的高温剪应力传感器及其制备方法有效
申请号: | 201710580047.3 | 申请日: | 2017-07-17 |
公开(公告)号: | CN107543648B | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 苑伟政;马志波;马炳和;邓进军;张晗;郭雪涛 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | G01L11/02 | 分类号: | G01L11/02 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 吕湘连 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 高温 剪应力 传感器 及其 制备 方法 | ||
本发明属于微机电系统(MEMS)领域,尤其涉及一种微型高温剪应力传感器。该高温剪应力传感器,采用双F‑P腔测量隔板前后压差的方式实现剪应力的测量,解决了采用电学信号测量无法实现高温测量的难题,有效提升了剪应力传感器的耐高温性能。同时,该传感器采用F‑P腔的测量方式,器件结构封闭,有效解决了高焓流场环境下污染造成的传感器失效问题。传感器采用MEMS技术一体化加工完成,结构强度较高,在高速流场环境下不易发生隔板断裂失效。本发明提出的传感器制作工艺简单,可采用碳化硅、蓝宝石等耐高温材料完成传感器制作,进一步提高传感器的耐高温性能。
(一)技术领域
本发明属于微机电系统(MEMS)领域,尤其涉及一种微型高温剪应力传感器。
(二)背景技术
微型剪应力传感器由于其体积小、响应快、对流场干扰小的优点在流体壁面剪应力测量领域,如新型航空航天飞行器、水下航行器表面减阻降噪研究中得到了广泛的应用和发展。
目前,对流体壁面剪应力传感器的研究,主要包括热膜/热线剪应力传感器、压阻式底层隔板剪应力传感器等间接测量方法,以及浮动元件式剪应力传感器等直接测量方法。热膜/热线剪应力传感器是利用材料的电阻温度效应检测输出电压变化进而感受剪应力变化,其测量原理造成传感器对温度敏感度高,在高温环境下的测量精度较差;压阻式底层隔板剪应力传感器由于敏感电阻在高温环境下鲁棒性较差,无法满足高温需求;电容式浮动元件剪应力传感器由于其敏感单元感受电容量变化,表头电路和敏感单元均无法实现高温应用需求。
基于光纤传感解调信号的传感器,采用光纤传输外界被测信号,利用光纤具有的耐高温、抗干扰等特点,目前已成为高温测量领域的重要发展方向。文献《Characterization of a Sapphire Optical Wall Shear Stress Sensor for High-Temperature Applications》中提到的基于莫尔条纹的蓝宝石浮动光栅式剪应力传感器可以在800℃环境中工作。然而,该传感器的敏感单元结构极易被环境污染,影响传感器使用寿命,制约了其在高温恶劣环境下的应用。
(三)发明内容
为了满足高温环境下剪应力的测量需求,本发明提出一种基于双F-P腔的高温剪应力传感器及其制备方法。
本发明提出的基于双F-P腔的高温剪应力传感器,结构如图1所示,主要包括基底1、结构层2、前置光纤3和后置光纤4;所述结构层2上有前置F-P腔5,后置F-P腔6,前置敏感膜片7,后置敏感膜片8及隔板9,前置F-P腔5和后置F-P腔6相对隔板9位置对称,前置敏感膜片7置于前置F-P腔5上,后置敏感膜片8置于后置F-P腔6上;前置敏感膜片7与后置敏感膜片8表面平齐,隔板9则凸起于该表面;前置光纤3和后置光纤4分别安装在与前置F-P腔5和后置F-P腔6中心位置对应的基底1的下方,用于传导压力信息。
该传感器工作原理为:流体经过隔板9,在隔板9前后两端产生压差。光源发出的光经过光学处理后形成平行光,经前置光纤3以及基底1入射到前置敏感膜片7上,分别在前置敏感膜片7的下表面及基底1上表面发生反射,再经过前置光纤3传输到信号解调系统中。两束反射光的光程差变化量对应压力引起的前置F-P腔5的腔长变化量,通过对两束反射光的光程差的解调即可实现对隔板前端压力的测量。同理,通过对经后置光纤4传输回的两束反射光的光程差的解调即可实现对隔板后端压力的测量。通过隔板前后两端的压力值计算前后两端压差,代入文献《Calibration of a boundary layer fence technique forsurface shear stress measurements in a compressible flow field》中给出的传统底层隔板经典公式即可得到剪应力的值,其方向垂直于隔板9,与前置F-P腔5和后置F-P腔6的中心线连线方向一致。所述公式中,τw为壁面剪应力,h为隔板9的高度,即凸出壁面高度,ρ为流体密度,υ为流体运动粘度,ΔP为隔板紧邻上下游两端压差。
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