[发明专利]隧穿场效应晶体管及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201710580672.8 申请日: 2017-07-17
公开(公告)号: CN109273524B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 唐粕人 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06;H01L29/10;H01L29/417;H01L21/336
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 徐文欣;吴敏
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 场效应 晶体管 及其 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种隧穿场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:

提供衬底;

在所述衬底上形成栅极结构,所述栅极结构下方衬底中具有沟道区,所述栅极结构包括相对的第一侧和第二侧;

在所述栅极结构第一侧的衬底中形成第一源漏掺杂层,所述第一源漏掺杂层中具有第一源漏离子,所述第一源漏掺杂层与所述衬底的沟道区的接触面上具有凸出部;

在所述栅极结构第二侧的衬底中形成第二源漏掺杂层,所述第二源漏掺杂层中具有第二源漏离子,所述第二源漏离子与所述第一源漏离子的导电类型相反;

形成所述第一源漏掺杂层的步骤包括:在所述栅极结构第一侧衬底中形成凹槽,所述凹槽邻近所述栅极结构的侧壁表面具有凹陷;在所述凹槽和所述凹陷中形成第一源漏掺杂层;其中,形成所述凹槽的步骤包括:在所述栅极结构第一侧的衬底中形成两个以上掺杂结构,所述两个以上掺杂结构沿所述栅极结构延伸方向上延伸,并垂直于衬底表面方向上层叠设置;每个所述掺杂结构与所述衬底的沟道区接触面上具有凸出结构;去除所述掺杂结构和凸出结构,在所述栅极结构第一侧衬底中形成所述凹槽;

或者,形成所述第一源漏掺杂层的步骤包括:对所述栅极结构第一侧的衬底进行多次掺杂离子注入,在所述栅极结构第一侧的衬底中形成源漏结构,所述源漏结构包括多层源漏区,多层源漏区在垂直于所述衬底表面方向上层叠设置,所述源漏区与所述衬底的沟道区的接触面上具有凸出部。

2.如权利要求1所述的隧穿场效应晶体管的形成方法,其特征在于,所述隧穿场效应晶体管为N型晶体管;所述第一源漏离子为P型离子。

3.如权利要求1所述的隧穿场效应晶体管的形成方法,其特征在于,所述隧穿场效应晶体管为P型晶体管;所述第一源漏离子为N型离子。

4.如权利要求1所述的隧穿场效应晶体管的形成方法,其特征在于,所述第二源漏掺杂层与沟道区的接触面上具有凸出部。

5.如权利要求1所述的隧穿场效应晶体管的形成方法,其特征在于,形成所述凹槽的步骤包括:对所述栅极结构第一侧的衬底进行多次选择离子注入,在所述栅极结构第一侧的衬底中形成掺杂结构。

6.如权利要求5所述的隧穿场效应晶体管的形成方法,其特征在于,对所述栅极结构第一侧的衬底进行多次选择离子注入的步骤包括:对所述栅极结构第一侧的衬底进行第一选择离子注入,在所述栅极结构第一侧的衬底中形成第一掺杂区;对所述栅极结构第一侧的衬底进行第二选择离子注入,在所述栅极结构第一侧的衬底中形成第二掺杂区,所述第一掺杂区位于所述第二掺杂区上;对所述栅极结构第一侧的衬底进行第三选择离子注入,在所述栅极结构第一侧的衬底中形成第三掺杂区,所述第二掺杂区位于所述第三掺杂区上。

7.如权利要求6所述的隧穿场效应晶体管的形成方法,其特征在于,所述第一选择离子注入之后,进行所述第二选择离子注入;或者所述第二选择离子注入之后,进行所述第一选择离子注入;

所述第二选择离子注入之后,进行所述第三选择离子注入;或者所述第三选择离子注入之后,进行所述第二选择离子注入;

所述第一选择离子注入之后,进行所述第三选择离子注入;或者,所述第三选择离子注入之后,进行所述第一选择离子注入。

8.如权利要求6所述的隧穿场效应晶体管的形成方法,其特征在于,所述第一选择离子注入的能量小于所述第二选择离子注入的能量,所述第二选择离子注入的能量小于所述第三选择离子注入的能量。

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