[发明专利]隧穿场效应晶体管及其形成方法有效
申请号: | 201710580672.8 | 申请日: | 2017-07-17 |
公开(公告)号: | CN109273524B | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 唐粕人 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/06;H01L29/10;H01L29/417;H01L21/336 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 及其 形成 方法 | ||
1.一种隧穿场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:
提供衬底;
在所述衬底上形成栅极结构,所述栅极结构下方衬底中具有沟道区,所述栅极结构包括相对的第一侧和第二侧;
在所述栅极结构第一侧的衬底中形成第一源漏掺杂层,所述第一源漏掺杂层中具有第一源漏离子,所述第一源漏掺杂层与所述衬底的沟道区的接触面上具有凸出部;
在所述栅极结构第二侧的衬底中形成第二源漏掺杂层,所述第二源漏掺杂层中具有第二源漏离子,所述第二源漏离子与所述第一源漏离子的导电类型相反;
形成所述第一源漏掺杂层的步骤包括:在所述栅极结构第一侧衬底中形成凹槽,所述凹槽邻近所述栅极结构的侧壁表面具有凹陷;在所述凹槽和所述凹陷中形成第一源漏掺杂层;其中,形成所述凹槽的步骤包括:在所述栅极结构第一侧的衬底中形成两个以上掺杂结构,所述两个以上掺杂结构沿所述栅极结构延伸方向上延伸,并垂直于衬底表面方向上层叠设置;每个所述掺杂结构与所述衬底的沟道区接触面上具有凸出结构;去除所述掺杂结构和凸出结构,在所述栅极结构第一侧衬底中形成所述凹槽;
或者,形成所述第一源漏掺杂层的步骤包括:对所述栅极结构第一侧的衬底进行多次掺杂离子注入,在所述栅极结构第一侧的衬底中形成源漏结构,所述源漏结构包括多层源漏区,多层源漏区在垂直于所述衬底表面方向上层叠设置,所述源漏区与所述衬底的沟道区的接触面上具有凸出部。
2.如权利要求1所述的隧穿场效应晶体管的形成方法,其特征在于,所述隧穿场效应晶体管为N型晶体管;所述第一源漏离子为P型离子。
3.如权利要求1所述的隧穿场效应晶体管的形成方法,其特征在于,所述隧穿场效应晶体管为P型晶体管;所述第一源漏离子为N型离子。
4.如权利要求1所述的隧穿场效应晶体管的形成方法,其特征在于,所述第二源漏掺杂层与沟道区的接触面上具有凸出部。
5.如权利要求1所述的隧穿场效应晶体管的形成方法,其特征在于,形成所述凹槽的步骤包括:对所述栅极结构第一侧的衬底进行多次选择离子注入,在所述栅极结构第一侧的衬底中形成掺杂结构。
6.如权利要求5所述的隧穿场效应晶体管的形成方法,其特征在于,对所述栅极结构第一侧的衬底进行多次选择离子注入的步骤包括:对所述栅极结构第一侧的衬底进行第一选择离子注入,在所述栅极结构第一侧的衬底中形成第一掺杂区;对所述栅极结构第一侧的衬底进行第二选择离子注入,在所述栅极结构第一侧的衬底中形成第二掺杂区,所述第一掺杂区位于所述第二掺杂区上;对所述栅极结构第一侧的衬底进行第三选择离子注入,在所述栅极结构第一侧的衬底中形成第三掺杂区,所述第二掺杂区位于所述第三掺杂区上。
7.如权利要求6所述的隧穿场效应晶体管的形成方法,其特征在于,所述第一选择离子注入之后,进行所述第二选择离子注入;或者所述第二选择离子注入之后,进行所述第一选择离子注入;
所述第二选择离子注入之后,进行所述第三选择离子注入;或者所述第三选择离子注入之后,进行所述第二选择离子注入;
所述第一选择离子注入之后,进行所述第三选择离子注入;或者,所述第三选择离子注入之后,进行所述第一选择离子注入。
8.如权利要求6所述的隧穿场效应晶体管的形成方法,其特征在于,所述第一选择离子注入的能量小于所述第二选择离子注入的能量,所述第二选择离子注入的能量小于所述第三选择离子注入的能量。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710580672.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类