[发明专利]胍化合物或其盐，多环氧化物和多卤化物的反应产物

说明书

胍化合物或其盐，多环氧化物和多卤化物的反应产物。提供了一种化合物，所述化合物包含一种或多种胍化合物或其盐，一种或多种多环氧化合物和一种或多种多卤化物的反应产物。胍化合物或其盐，环氧化合物和聚卤化物反应产物可作为金属电镀浴(如铜电镀浴)的流平剂，以提供良好的分散能力。这样的反应产物可使电镀的金属沉积具有良好的表面性能和物理可靠性。

本发明专利申请是申请号为201410858183.0、申请日为2014年11月21日，名称为“胍化合物或其盐，多环氧化物和多卤化物的反应产物”的发明专利申请的分案申请。

发明领域

本发明涉及用于金属电镀浴的胍化合物或其盐，多环氧化物和多卤化物的反应产物。更具体地说，本发明涉及在金属电镀浴中用作具有良好匀镀能力的整平剂的胍化合物或其盐，多环氧化物和多卤化物的反应产物。

发明背景

带有金属涂层的产品的电镀方法通常涉及在电镀液的两个电极间通过电流，其中一个电极是被电镀的对象。一个典型的酸性镀铜溶液包括溶解的铜(通常为硫酸铜)，其量足以赋予浴导电性的酸性电解质例如硫酸，卤化物源，和改善镀层均匀性和金属镀层质量的专有添加剂。这些添加剂包括整平剂，促进剂，抑制剂，以及其他。

电解铜镀覆溶液被使用在各种工业应用中，如装饰性和防腐涂层，以及在电子工业，特别是印刷电路板和半导体的制造。对于电路板制作，通常情况下，铜被电镀在印刷电路板的表面的选定部分上，进入盲通孔和沟槽，以及电路板基材表面之间穿过的通孔的壁上。在铜被电镀到这些孔的表面之前，盲孔，沟槽和通孔的暴露表面(如壁和底)会制成具有导电性，例如，通过化学镀金属镀覆。已镀的通孔提供从一个板表面到其他板表面的导电通路。通孔和沟槽提供电路板内层之间的导电通路。对于半导体制造，铜电镀在具有多个功能元件(例如通孔和沟槽或他们的组合)晶片表面上。通孔和沟槽被金属化以提供半导体器件不同层之间的导电性。

众所周知，在某些电镀领域，如在印制电路板(“PCB”)的电镀中，流平剂在电镀液中的使用是至关重要的，其可以在衬底表面实现均匀的金属沉积。电镀具有不规则形貌的基板会比较困难。在电镀过程中，电压的下降通常发生在表面的孔中，其可能导致表面和孔之间不均匀的金属沉积。在电压下降相对极端的地方，即，其中的孔又窄又高的地方，电镀的不均匀会加剧。因此，厚度基本均匀的金属层通常是在制造电子器件中的一个具有挑战性的步骤。流平剂通常用于铜镀覆浴，其用来在电子设备中提供基本均匀，或整平的铜层。

便携性与电子器件的功能增加结合的趋势推动了印刷电路板的小型化。传统的具有互连通孔的多层印刷电路板并不总是一个实用的解决方案。高密度互连的替代方法已被开发，如顺序构建技术，它利用盲孔。利用盲孔的工艺的一个目标是孔填充的最大化以及孔和衬底表面之间的铜镀层厚度的变化的最小化。在印刷电路板包含通孔和盲孔时，这尤其具有挑战性。

流平剂被用于电镀铜浴，用来使衬底表面的沉积平整，和提高电镀浴的匀镀能力。匀镀能力(throwing power)被定义为通孔中心的铜沉积厚度与其表面厚度比率。新制造的印刷电路板包含通孔和盲孔。目前的浴添加剂(尤其流平剂)并不总是提供基板表面与填充的通孔和盲孔之间的平整铜沉积。孔填充通过填充孔和表面之间铜的高度差进行区分。因此，对于制造印刷电路板的金属电镀液中使用的流平剂存在艺术上的需求，其提供平整铜沉积同时支撑镀液匀镀能力。

发明内容

化合物包括一种或多种胍化合物或其盐，一种或多种多环氧化合物(polyepoxide)和一种或多种多卤化物(polyhalogen)的反应产物。

组合物包括一种或多种金属离子源，电解质和一种或多种胍化合物或其盐，一种或多种环氧化合物和一种或多种多卤化物的反应产物。

方法包括提供衬底；提供组合物，其包括一种或多种金属离子源，和一种或多种胍化合物或其盐，一种或多种环氧化合物和一种或多种多卤化物的反应产物；将衬底与组合物接触；将电流施加到衬底和组合物；在衬底上镀金属。