[发明专利]一种与金属高结合力的导电胶膜及其制备方法

说明书

本发明提供了一种与金属高结合力的导电胶膜及其制备方法，包括耐热压膜层、第一导电胶层、导电胶屏蔽层、第二导电胶层和离型膜保护层，所述耐热压膜层、第一导电胶层、导电胶屏蔽层、第二导电胶层和离型膜保护层顺次固定相连。所述与金属高结合力的导电胶膜，通过对几层导电胶层间树脂的选择，一方面使得产品可以针对贴合基材进行选择性设计，提高产品适用性；另一方面使得几层导电胶层间可以互相融合或交联，降低了产品内部应力，避免了胶层内部破坏的可能性。

技术领域

本发明涉及电子产品制备技术领域，具体而言，涉及一种与金属高结合力的导电胶膜及其制备方法，特别的，涉及一种印刷线路板中金属补强用导电胶膜及其制备方法。

背景技术

印刷线路板是电子产品中不可或缺的材料，被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中，而随着消费性电子产品需求持续增长，对于印刷电路板的要求也是与日俱增。

印刷线路板主要包含覆铜板基板(FCCL或CCL)和保护盖膜或印刷油墨组成。由于柔性的印刷线路板比较柔软，印刷线路板在端子部及特殊部件处需要增加强度及导电性，一般通过在该补强部位使用补强材来实现，常见的补强材为不锈钢的钢片、FR4等，为了将钢片与印刷线路板之间实现连接(连接基材主要为铜或镀镍金铜材)，同时实现接地性能，目前市场上大多为导电性胶黏剂。但是，导电性胶黏剂存在与补强材或基材间剥离强度低、屏蔽性能差、导通电阻不稳定等问题，严重影响了电子产品的性能。

为实现好的接地和屏蔽性能，现有的导电胶的粉体填充量都在60％以上甚至更高，这就导致了导电胶与基材和补强材料间结合力不够，尤其是对镀镍金的铜箔，由于金的表面自由能很低，导电胶对其的结合力较低，经过回流焊后剥离力下降较为明显。

在专利号为CN201120142801.3、201620449042.8和CN201520832730.8的专利中，其结构由依次固定连接的离型膜层、导电胶层、金属层、导电胶层和离型膜层组成。通过在导电胶层中加入薄的金属层或镀上一层金属镀层来提高屏蔽性降低粉体添加量同时提高与基材的结合力；但其由于内部与金属层间结合力低，同时不同材料间热膨胀系数不同，经过回流焊后易出现导电胶内部层间分离的现象。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种与金属高结合力的导电胶膜，以解决上述问题，所述的与金属高结合力的导电胶膜，选择改性的环氧、丙烯酸、聚氨酯、聚酯等树脂，其具有高分子量，高对称性的刚性结构，同时含有羟基、羧基、脂基等高极性基团，将其与导电粉、溶剂、偶联剂、固化剂等混合搅拌均匀，再引入含有羟基、羧基、脂基等高极性基团的橡胶和金属附着力促进剂等助剂使得导电胶成品与金属表面的羟基等基团形成脂键，与金属间具有很好的结合力。通过对导电胶层导电粉的选择，一方面降低了导电胶层的粉体填充量，使得产品与金属间结合更为紧密；另一方面仍具有良好的电磁屏蔽和接地导通作用。并且，通过对几层导电胶层间树脂的选择，一方面使得产品可以针对贴合基材进行选择性设计，提高产品适用性；另一方面使得几层导电胶层间可以互相融合或交联，降低了产品内部应力，避免了胶层内部破坏的可能性。

本发明的第二目的在于提供一种所述的与金属高结合力的导电胶膜的制备方法，该方法采用采用常规的成熟技术，使得本发明的制造工艺简单易实现，便于在工业上推广应用。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

一种与金属高结合力的导电胶膜，包括耐热压膜层、第一导电胶层、导电胶屏蔽层、第二导电胶层和离型膜保护层，所述耐热压膜层、第一导电胶层、导电胶屏蔽层、第二导电胶层和离型膜保护层顺次固定相连。

本发明所提供的与金属高结合力的导电胶膜，通过对几层导电胶层间树脂的选择，一方面使得产品可以针对贴合基材进行选择性设计，提高产品适用性；另一方面使得几层导电胶层间可以互相融合或交联，降低了产品内部应力，避免了胶层内部破坏的可能性。