[发明专利]一种移动终端及移动终端天线有效

专利信息
申请号: 201710581645.2 申请日: 2017-07-17
公开(公告)号: CN107394379B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 邹方绍;王根在;黄帆;李英翠;李辉;石文平 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q1/24;H04M1/02
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 终端 天线
【权利要求书】:

1.一种移动终端,包括移动终端本体,及设置在移动终端本体上的触控面板,其特征在于,还包括:设置在所述触控面板上的天线;所述天线由辐射主体及馈电体组成;

所述辐射主体由一体成型的第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体及第四辐射体组成;

所述第一辐射体、第二辐射体及第四辐射体构成一倒凹型结构,所述第三辐射体从所述倒凹型结构一端延伸设置,延伸起点为第二辐射体与第四辐射体的连接处;

所述移动终端本体包括设置于金属外壳及触控面板之间的PCB板;所述辐射主体经由所述第一辐射体、第二辐射体及第四辐射体与PCB板上的单层布铜进行耦合,以在所需频段上产生谐振;

所述辐射主体通过蚀刻线路的方式形成于触控面板,是触控面板走线的一部分;

所述第二辐射体既用于与PCB板上的单层布铜进行耦合,又用于连同第三辐射体进行信号接收,所述辐射主体通过改变第三辐射体的宽度与长度调整天线谐振;

所述馈电体设置在由所述第一辐射体、第二辐射体及第四辐射体构成的凹型结构内,并馈电至所述PCB板上的单层布铜;

所述触控面板第一端分布有触控电路,所述天线设置于触控面板第二端;

通过改变PCB板上的单层布铜面积调整所述PCB板上的单层布铜与第一辐射体、第二辐射体及第四辐射体之间的间距。

2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端为智能手机或平板电脑。

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