[发明专利]一种智能手机的后盖触控结构及智能手机有效
| 申请号： | 201710581651.8 | 申请日： | 2017-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN107302616B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈燕文;詹宏斌;宦吉全;金修禄;陈美亮 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/22 | 分类号： | H04M1/22;F21V33/00;F21V23/04;F21Y115/10;F21Y105/16 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 智能手机 后盖触控 结构 | ||
1.一种智能手机的后盖触控结构，其特征在于，包括：依次设置的手机后盖、导光板、触控灯光层及PCB板，所述触控灯光层包括：触控ITO走线图层及多个LED灯，所述触控ITO走线图层及LED灯皆电性连接至PCB板，所述触控ITO走线图层用于接收触控指令，并将所接收触控指令发送至PCB板；所述PCB板用于接收触控ITO走线图层所发送来的触控指令，并根据所接收触控指令控制LED灯；
所述PCB板具体用于：接收触控ITO走线图层所发送来的触控指令，根据所接收的触控指令计算触摸坐标，并根据所计算触摸坐标控制位于所述触摸坐标设定范围内的LED灯；
所述触控ITO走线图层接收用户触摸手机后盖所产生的触控指令，将所接收的触控指令按照特定的格式发送至PCB板；
所述PCB板面向触控灯光层一面设置有漏铜区，所述触控ITO走线图层及LED灯设置于所述漏铜区；
所述漏铜区间隔设置有多个，所述触控灯光层适配多个漏铜区分设有多个触控灯光区，所述触控灯光区由触控ITO走线图层块及设置于所述触控ITO走线图层块内的至少一个LED灯组成。
2.根据权利要求1所述的智能手机的后盖触控结构，其特征在于，所述漏铜区呈方形，由走线区及多个LED灯放置区组成；多个所述LED灯放置区皆呈圆形，且间隔设置于走线区内部；所述走线区外边缘构成方形；
所述LED灯一一对应固定于所述LED灯放置区，所述触控ITO走线图层块一一对应固定于所述走线区。
3.根据权利要求2所述的智能手机的后盖触控结构，其特征在于，所述LED灯放置区设置有四个，所述触控灯光区适配四个LED灯放置区设置有四个LED灯，四个所述LED灯行列设置于所述漏铜区。
4.根据权利要求1所述的智能手机的后盖触控结构，其特征在于，所述触控ITO走线图层由多个相互平行且间隔设置的触控指令接收条、及多个相互平行且间隔设置的触控指令发送条组成，所述触控指令接收条垂直于所述触控指令发送条。
5.根据权利要求4所述的智能手机的后盖触控结构，其特征在于，所述触控灯光层还包括：多个间隔设置的LED灯收容区，所述LED灯收容区由两个相邻的触控指令接收条配合两个相邻的触控指令发送条合围而成。
6.根据权利要求5所述的智能手机的后盖触控结构，其特征在于，所述触控指令接收条设置于所述触控指令发送条上方。
7.一种智能手机，其特征在于，所述智能手机包含如权利要求1至6中任一项所述的智能手机的后盖触控结构。
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