[发明专利]一种纳米多孔铜银双金属/双金属氧化物及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种纳米多孔铜银双金属/双金属氧化物，其特征为该铜银双金属/双金属氧化物为棒材，包括非晶基体、覆盖在非晶基体上的纳米多孔铜银双金属，以及负载在纳米多孔铜银双金属表面的超细双金属氧化物纳米线；

所述的非晶基体为Cu_xZr_yAg_z合金成分，其中，x、y、z为原子百分比，35≤x≤45，35≤y≤45，10≤z≤30，且x+y+z＝100；

所述的纳米多孔铜银双金属的孔径尺寸为5～200nm；

所述的双金属氧化物为氧化铜和氧化银混合物，呈现出长4～10μm，宽5～15nm的纳米线状，每60～100根团簇成一束；

所述的纳米多孔铜银双金属/双金属氧化物由以下方法制得，包括如下步骤：

第一步，制备非晶合金棒材

按所述的合金成分称取纯Cu、纯Zr和纯Ag，经清洗后放入真空电弧熔炼炉中熔炼制得Cu-Zr-Ag合金锭，打磨清洗后置于石英试管内，将石英试管放入真空甩带机中感应线圈内固定，在高纯氩气保护下进行感应熔炼，将熔融的金属液吹入铜模中，使其快速凝固形成非晶合金棒材；

其中：熔炼及甩带真空度为9×10^-4Pa；吹铸压力为0.5～2.0MPa；铜模孔直径为1～3mm；制得的非晶合金试棒直径为Ф0.9～2.9mm；长度为30～70mm；

第二步，脱合金制备纳米多孔铜银双金属

将上一步得到的非晶合金试棒切割、抛光后置于HF腐蚀液中浸泡8～24h，得到纳米多孔铜银双金属；腐蚀温度为298K恒温，HF腐蚀液浓度为0.1～0.75M；

第三步，阳极氧化制备纳米多孔铜银双金属/双金属氧化物

将铂电极作为直流电源阴极，将上一步制得的纳米多孔铜银双金属作为直流电源阳极，进行电化学氧化反应，其中，电解液为浓度0.1～0.6M的KOH溶液，电流密度为0.5～15mA/cm²、反应时间为10～110min，反应温度20～30℃，得到纳米多孔铜银双金属/双金属氧化物。

2.如权利要求1所述的纳米多孔铜银双金属/双金属氧化物，其特征为所述的制备步骤中，所述的纯Cu、纯Zr和纯Ag的纯度均为质量分数为99.99％。

3.如权利要求1所述的纳米多孔铜银双金属/双金属氧化物的应用，其特征为作为杀除细菌或真菌的抗菌剂。

4.如权利要求3所述的纳米多孔铜银双金属/双金属氧化物的应用，其特征为包括以下步骤：

将上述得到的纳米多孔铜银双金属/双金属氧化物试样在75％的乙醇溶液中进行紫外灯照射杀菌消毒20～24h，然后用于杀灭大肠杆菌、金黄色葡萄球菌和真菌。