[发明专利]一种硅片批量吸取装置有效
申请号: | 201710584106.4 | 申请日: | 2017-07-18 |
公开(公告)号: | CN107481964B | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;贾宇鹏 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人: | 韩飞 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 批量 吸取 装置 | ||
1.一种硅片批量吸取装置,其特征在于,包括:
吸取组件(1);以及
用于将吸取组件(1)锁紧固定的紧固组件(2),
其中,吸取组件(1)由若干片彼此紧贴的硅片吸盘(11)层叠而成,紧固组件(2)包括分别设在吸取组件(1)左右两端的左安装板(21)与右安装板(22),以及设于左安装板(21)与右安装板(22)之间的连接杆(25),吸取组件(1)穿套于连接杆(25)之上并由左安装板(21)与右安装板(22)锁紧固定;
所述硅片吸盘(11)包括:
与硅片相接触的吸取部(112);以及
与吸取部(112)一体成型的根部(111),
其中,吸取部(112)与硅片相接触面上开设有至少两个吸嘴(1121),硅片吸盘(11)的内部开设有通往根部(111)并连通外界的气路(113),气路(113)与吸嘴(1121)相连通;
所述根部(111)的厚度大于吸取部(112)的厚度,吸取部(112)关于根部(111)偏置设置从而当相邻两片硅片吸盘(11)紧贴时两者的吸取部(112)之间形成有用于容纳硅片的细缝(13);
假定细缝(13)的厚度为H,硅片的厚度为h,则有hH≤2h;
所述气路(113)的出口设于根部(111)的端部,且气路(113)的出口处设有沿硅片吸盘(11)的长度伸展方向凸起的气管安装部(1112);
相邻两片所述硅片吸盘(11)上的气管安装部(1112)非同侧设置从而当相邻两片硅片吸盘(11)紧贴时两者的气管安装部(1112)不接触;
所述硅片吸盘(11)由陶瓷材料制成。
2.如权利要求1所述的硅片批量吸取装置,其特征在于,气管安装部(1112)关于硅片吸盘(11)的纵向中心线(Z)偏置设置。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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