[发明专利]一种抗压式高散热地暖模块在审
申请号: | 201710584787.4 | 申请日: | 2017-07-18 |
公开(公告)号: | CN107217814A | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 金永其 | 申请(专利权)人: | 苏州灵均暖通科技有限公司 |
主分类号: | E04F15/10 | 分类号: | E04F15/10;E04F15/18;C09D175/04;C09D7/12 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)32267 | 代理人: | 刘燕娇 |
地址: | 215400 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抗压 散热 模块 | ||
技术领域
本发明涉及一种抗压式高散热地暖模块。
背景技术
随着人们生活水平的提高,地暖受到越来越受到广泛的应用,但是在现有的地暖结构中,地暖模块强度不加,当有重物或使用时间久后容易发生变形,同时不利于热量的散发,导致地暖温度不均,一段时间后也容易产生变形。
因此,急需一种改进的技术来解决现有技术中所存在的这一问题。
发明内容
为解决上述存在的问题,本发明的目的在于提供一种抗压式高散热地暖模块。所述抗压式高散热地暖模块结构合理、热利用率高,具有优异的抗压能力及稳定性,使用寿命长。
为达到上述目的,本发明的技术方案是:
一种抗压式高散热地暖模块,包括保温层及散热层,所述散热层为波浪形,设置于保温层上方,保温层表面开设有盘管槽,所述盘管槽用于安置加热盘管,保温层内设置有支撑架,散热层表面还涂覆有散热涂层,所述散热涂层包括以下重量份数的组分:水性聚氨酯乳液:30~50份;石墨烯:5~15份;导热金属粉:1~8份;氯化石蜡:6~8份;凹凸棒土:3~6份;分散剂:0.5~5份;消泡剂:0.5~5份。保温层能够积蓄热能,波浪形的散热层有利于加快热能的传递,同时散热涂层进一步加强散热效果,结构合理、热利用率高,保证层内安装有支撑架,受力均匀,增强地暖模块的抗压能力,提高强度及稳定性,延长使用寿命。
进一步地,所述散热涂层包括以下重量份数的组分:水性聚氨酯乳液:35~45份;石墨烯:5~12份;导热金属粉:3~8份;氯化石蜡:6~7份;凹凸棒土:3~4份;分散剂:0.5~2份;消泡剂:1.5~2.5份。
进一步地,所述散热涂层包括以下重量份数的组分:水性聚氨酯乳液:37份;石墨烯:9份;导热金属粉:5.5份;氯化石蜡:6.2份;凹凸棒土:3.8份;分散剂:1.1份;消泡剂:2.3份。
进一步地,所述支撑架包括上、下两端的支撑座及连接两者的支撑杆。支撑架采用的模块式结构连接,具有组合方便、结构简易。
进一步地,所述支撑座与支撑杆通过卡槽连接。
进一步地,所述支撑座与支撑杆连接后形成“工”字型。
进一步地,所述盘管槽的深度为2~3.5cm。
本发明的有益效果在于:
本发明所述的一种高强度地暖模块,结构合理、热利用率高,具有优异的抗压能力及稳定性,使用寿命长。
附图说明
图1为本发明所提供的一种抗压式高散热地暖模块的结构示意图。
其中:1为保温层,2为散热层,3为盘管槽,4为支撑架,40为支撑座,41为支撑杆,5为散热涂层。
具体实施方式
参见图1,为本发明所述的一种抗压式高散热地暖模块的结构示意图,包括:
一种抗压式高散热地暖模块,包括保温层及散热层,所述散热层为波浪形,设置于保温层上方,保温层表面开设有盘管槽,所述盘管槽用于安置加热盘管,保温层内设置有支撑架,散热层表面还涂覆有散热涂层,所述散热涂层包括以下重量份数的组分:水性聚氨酯乳液:30~50份;石墨烯:5~15份;导热金属粉:1~8份;氯化石蜡:6~8份;凹凸棒土:3~6份;分散剂:0.5~5份;消泡剂:0.5~5份。
进一步地,所述散热涂层包括以下重量份数的组分:水性聚氨酯乳液:35~45份;石墨烯:5~12份;导热金属粉:3~8份;氯化石蜡:6~7份;凹凸棒土:3~4份;分散剂:0.5~2份;消泡剂:1.5~2.5份。
进一步地,所述散热涂层包括以下重量份数的组分:水性聚氨酯乳液:37份;石墨烯:9份;导热金属粉:5.5份;氯化石蜡:6.2份;凹凸棒土:3.8份;分散剂:1.1份;消泡剂:2.3份。
进一步地,所述支撑架包括上、下两端的支撑座及连接两者的支撑杆。
进一步地,所述支撑座与支撑杆通过卡槽连接。
进一步地,所述支撑座与支撑杆连接后形成“工”字型。
进一步地,所述盘管槽的深度为2~3.5cm。
本发明所述的一种抗压式高散热地暖模块,结构合理、热利用率高,具有优异的抗压能力及稳定性,使用寿命长。
需要说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。
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