[发明专利]一种具有散热结构的板条增益介质及其制造方法

权利要求书

1.一种具有散热结构的板条增益介质的制造方法，其特征在于，包括：

按照预设蒸镀方法在板条增益介质表面镀光学膜；

在镀上所述光学膜的所述板条增益介质的两个端头进行保护覆盖，并使用磁控溅射镀膜方法在进行保护覆盖后的所述板条增益介质的所述光学膜上镀金属膜；

在镀上所述金属膜的所述板条增益介质的表面上使用金属增材制造方法制造散热结构，以得到具有散热结构的板条增益介质。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，使用磁控溅射镀膜方法在进行保护覆盖后的所述板条增益介质的所述光学膜上镀金属膜，包括：

将进行保护覆盖后的所述板条增益介质放入真空磁控溅射设备中，并抽真空至第一预定大气压；

按照第一预设功率和第一预设时间向进行保护覆盖后的所述板条增益介质溅射金属钛；

按照第二预设功率和第二预设时间向溅射所述金属钛的所述板条增益介质溅射金属铂；

按照第三预设功率和第三预设时间向溅射所述金属铂的所述板条增益介质溅射金属金，以得到镀有所述金属膜的所述板条增益介质。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在镀上所述金属膜的所述板条增益介质的表面上使用金属增材制造方法制造散热结构，包括：

将镀有所述金属膜的所述板条增益介质放入金属增材制造设备中，按照第四预设功率、预设扫描速度和预设的每个散热结构的当量直径对镀上所述金属膜的所述板条增益介质的表面进行扫描，以得到所述具有散热结构的板条增益介质。

4.如权利要求3中任一项所述的方法，其特征在于，得到具有散热结构的所述板条增益介质之后，还包括：

按照所述第四预设功率、所述预设扫描速度、预设的封装壳体厚度和预设的封装壳体尺寸对具有所述散热结构的板条增益介质进行扫描，以得到具有封装结构的板条增益介质。

5.一种具有散热结构的板条增益介质，通过权利要求1至4中任一项所述的具有散热结构的板条增益介质的制造方法制造得到，其特征在于，包括：

板条增益介质、光学膜、金属膜和多个散热结构；其中，

所述光学膜设置在所述板条增益介质上；

所述金属膜设置在除覆盖有所述光学膜的所述板条增益介质的两个端头位置之外的所有位置；

每个所述散热结构均设置在覆盖有所述金属膜的所述板条增益介质上。

6.如权利要求5所述的具有散热结构的板条增益介质，其特征在于，还包括：壳体，设置在具有散热结构的所述板条增益介质上，包裹除所述两个端头位置之外的所有位置。

7.如权利要求5所述的具有散热结构的板条增益介质，其特征在于，所述金属膜从靠近所述光学膜至远离所述光学膜的方向上，依次为钛膜、铂膜和金膜。

8.如权利要求5所述的具有散热结构的板条增益介质，其特征在于，所述板条增益介质的所述光学膜的厚度范围为2微米至5微米。

9.如权利要求5所述的具有散热结构的板条增益介质，其特征在于，

所述钛膜厚度的范围为100纳米至300纳米，所述铂膜的厚度范围为100纳米至300纳米，所述金膜厚度范围为300纳米至800纳米。

10.如权利要求5至9中任一项所述的具有散热结构的板条增益介质，其特征在于，所述散热结构的当量直径的范围为10微米至1000微米。