[发明专利]一种元器件封装中建立表贴焊盘的方法及装置

权利要求书

1.一种元器件封装中建立表贴焊盘的方法，其特征在于，预先加载预先设置的源程序文件，包括：

运行所述源程序文件；

利用所述源程序文件执行：

获取外部输入的表贴焊盘的参数；

根据所述参数，确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息；

根据所述配置信息，生成所述表贴焊盘的封装文件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述表贴焊盘的参数包括：所述表贴焊盘的形状和尺寸；

所述获取外部输入的表贴焊盘的参数，包括：

获取外部输入的所述表贴焊盘的形状和尺寸；

所述根据所述参数，确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息，包括：

根据所述表贴焊盘的形状和尺寸，确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

在所述运行所述源程序文件之后，在所述获取外部输入的表贴焊盘的参数之前，进一步包括：

利用所述源程序文件，创建窗体，并展示所述窗体，其中，所述窗体中包括：表贴焊盘的形状的选择按钮、表贴焊盘的宽度数值的输入框和高度数值的输入框；

所述获取外部输入的所述表贴焊盘的形状和尺寸，包括：

获取外部通过所述窗体中的所述选择按钮选择的所述表贴焊盘的形状；

获取外部通过所述窗体中的所述宽度数值的输入框和/或所述高度数值的输入框输入的数值，将所述数值作为所述表贴焊盘的尺寸。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述利用所述源程序文件，创建窗体，并展示所述窗体，包括：

通过专有函数axlFormCreate，调用所述源程序文件创建窗体；

通过专有函数axlFormDisplay，调用所述源程序文件展示所述窗体；

和/或，

所述获取外部通过所述窗体中的所述宽度数值的输入框和/或所述高度数值的输入框输入的数值，将所述数值作为所述表贴焊盘的尺寸，包括：

S1：判断所述表贴焊盘的形状是否为圆形，如果是，执行S2，否则，执行S3；

S2：禁用所述窗体中的高度数值的输入框，获取外部通过所述窗体中的所述宽度数值的输入框输入的第一尺寸，判断所述第一尺寸是否在第一预设范围内，如果是，则执行所述根据所述参数，确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息，否则，发出报警信息，结束当前流程；

S3：允许使用所述窗体中的所述宽度数值的输入框和所述高度数值的输入框，通过所述宽度数值的输入框和所述高度数值的输入框获取外部输入的第二尺寸和第三尺寸，判断所述第二尺寸和所述第三尺寸是否均在第二预设范围内，如果是，则执行所述根据所述参数，确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息，否则，发出报警信息，结束当前流程。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述根据所述参数，确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息，包括：

根据所述源程序文件中预先设置的表贴焊盘封装设计规范，确定所述表贴焊盘的层面；

根据所述表贴焊盘封装设计规范、所述表贴焊盘的形状和尺寸，确定所述表贴焊盘的各个层面的形状和尺寸；

所述根据所述配置信息，生成所述表贴焊盘的封装文件，包括：

根据所述表贴焊盘的各个层面的形状和尺寸，生成所述表贴焊盘的封装文件。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述根据所述配置信息，生成所述表贴焊盘的封装文件，包括：

调用Pad Designer软件，将所述配置信息输入到所述Pad Designer软件中；

利用所述Pad Designer软件，基于所述配置信息，生成所述表贴焊盘的所述封装文件。

7.一种元器件封装中建立表贴焊盘的装置，其特征在于，包括：

加载单元，用于预先加载预先设置的源程序文件；

运行单元，用于运行所述加载单元加载的所述源程序文件，利用所述源程序文件执行：获取外部输入的表贴焊盘的参数；根据所述参数，确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息；根据所述配置信息，生成所述表贴焊盘的封装文件。