[发明专利]一种指纹模组及其制作方法

权利要求书

1.一种指纹模组，其特征在于，包括指纹芯片组和保护层，所述保护层为透明胶层或油墨层，所述指纹芯片组和所述保护层之间设置有颜色干膜层，所述颜色干膜层的两面分别与所述保护层和所述指纹芯片组的塑封层相粘接，所述颜色干膜层的两面在粘接前均附着有离型膜。

2.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述颜色干膜层为不透光的热敏性粘合剂。

3.如权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述颜色干膜层的颜色为黑色、白色、金色或银色。

4.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述保护层的颜色为黑色、金色或银色。

5.一种指纹模组的制作方法，其特征在于，所述指纹模组的制作方法包括如下步骤：

将指纹芯片组本体的塑封层本体与颜色干膜层本体贴合，形成第一指纹芯片模组；

在所述第一指纹芯片模组的颜色干膜层本体表面喷涂保护层本体，形成第二指纹芯片模组；

将所述第二指纹芯片模组切割成单粒指纹模组。

6.如权利要求5所述的指纹模组的制作方法，其特征在于，所述将指纹芯片组本体的塑封层本体与颜色干膜层本体贴合，形成第一指纹芯片模组具体包括如下步骤：

在第一离型膜上涂覆粘合剂，冷却，在带有所述第一离型膜的颜色干膜层本体表面贴合第二离型膜，形成颜色干膜层组；

将所述颜色干膜层组的第一离型膜剥离，将剥离所述第一离型膜的所述颜色干膜层组与所述指纹芯片组本体用贴合设备贴合，其中所述颜色干膜层组的颜色干膜层本体与所述指纹芯片组本体的塑封层本体贴合，脱泡；

将与所述指纹芯片组本体贴合的颜色干膜层组的第二离型膜剥离，形成所述第一指纹芯片模组。

7.如权利要求6所述的指纹模组的制作方法，其特征在于，所述贴合设备表面设有用于贴合的腔体，所述腔体内设有用于固定所述指纹芯片组本体的第一定位槽和用于固定所述颜色干膜层组的第二定位槽；所述将剥离所述第一离型膜的所述颜色干膜层组与所述指纹芯片组本体用贴合设备贴合具体包括如下步骤：

将所述指纹芯片组本体的塑封层本体朝远离所述第一定位槽底壁放置，将所述颜色干膜层组的第二离型膜朝向所述第二定位槽的底壁放置，将颜色干膜层组的颜色干膜层本体与所述指纹芯片组本体的塑封层本体贴合。

8.如权利要求5所述的指纹模组的制作方法，其特征在于，所述保护层本体的面积大于或等于所述指纹芯片组本体的面积。

9.如权利要求5所述的指纹模组的制作方法，其特征在于，所述保护层本体为透明胶层或油墨层。

10.如权利要求5所述的指纹模组的制作方法，其特征在于，所述将所述第二指纹芯片模组切割成单粒指纹模组具体为：将所述第二指纹芯片模组激光切割成单粒指纹模组。