[发明专利]改性的聚苯醚高分子聚合物、高分子膜及相应的制备方法有效
申请号: | 201710587680.5 | 申请日: | 2017-07-18 |
公开(公告)号: | CN109265674B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 何明展;徐茂峰;向首睿;黄楠昆;林庆炫 | 申请(专利权)人: | 臻鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | C08G65/331 | 分类号: | C08G65/331;C08G65/332;C08G65/335;C08G65/48;C08J3/24 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 薛晓伟 |
地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改性 聚苯醚 高分子 聚合物 相应 制备 方法 | ||
一种改性的聚苯醚高分子聚合物,所述改性的聚苯醚高分子聚合物的化学结构式或另,本发明还提供一种上述改性的聚苯醚高分子聚合物的制备方法、一种应用该改性的聚苯醚高分子聚合物的高分子膜及其制备方法。
技术领域
本发明涉及一种改性的聚苯醚高分子聚合物、该改性的聚苯醚高分子聚合物的制备方法、应用该改性的聚苯醚高分子聚合物的高分子膜及该高分子膜的制备方法。
背景技术
在大数据时代,电子产品的信息处理不断向着信号传输高频化和高速数字化的方向发展。若要保证电子产品在高频信号传输的条件下同时具有良好的信号传输质量,需要柔性电路板的导电铜箔中的传输线与其所连接的电子元件之间处于阻抗匹配状态,避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象。柔性电路板中与导电线路相接触的胶层的材料的介电常数及介电损耗因子是影响高频传输阻抗匹配的一重要因素。现有技术中用于柔性印刷电路板中的聚酰亚胺膜层普遍采用二氨类化合物与二酸酐类化合物制备而成,因其内包含极性官能团,使得所述膜层的介电常数往往高于3.0,导致柔性电路板无法达到高频信号传输阻抗匹配,影响了信号传输的高频化和高速数字化。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种低介电常数且耐热性好的改性的聚苯醚高分子聚合物。
另,还有必要提供一种制备上述改性的聚苯醚高分子聚合物的制备方法。
另,还有必要提供一种应用所述改性的聚苯醚高分子聚合物制得的高分子膜。
一种改性的聚苯醚高分子聚合物,所述改性的聚苯醚高分子聚合物的化学结构式
一种改性的聚苯醚高分子聚合物的制备方法,其包括以下步骤:
将一聚苯醚类高分子聚合物、一活性反应物及溶剂混合均匀制得一树脂组合物,其中,所述聚苯醚类高分子聚合物的化学结构式为
所述活性反应物为2-甲基丙烯酸酐、4-氯甲基苯乙烯或反-肉桂酰氯;以及
加热上述树脂组合物使其反应制得改性的聚苯醚高分子聚合物,其中,所述改性的聚苯醚高分子聚合物的化学结构式为
进一步地,在所述树脂组合物中,所述聚苯醚类高分子聚合物与所述活性反应物的重量比为1:10~50:1。
进一步地,步骤“加热上述树脂组合物使其反应制得改性的聚苯醚高分子聚合物”具体包括:
往所述树脂组合物中依次加入醋酸钠及N,N-二甲基乙酰胺并搅拌混合均匀,而后在氮气氛围下加热反应制得所述改性的聚苯醚高分子聚合物。
进一步地,所述聚苯醚类高分子聚合物通过以下步骤制备:
4,4’-二氟二苯甲酮与化学结构式为
的聚苯醚类共聚物在氮气氛围及碳酸钾催化作用下加热反应制得第一产物,所述第一产物的化学结构式为;以及
将所述第一产物、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物及苯酚混合并加热反应制得所述聚苯醚类高分子聚合物。
进一步地,所述溶剂为N,N-二甲基乙酰胺。
一种高分子膜,其通过将包含有改性的聚苯醚高分子聚合物的树脂烘烤固化后制得,所述高分子膜中包括所述改性的聚苯醚高分子聚合物间发生交联反应形成的化学交联网络结构,所述改性的聚苯醚高分子聚合物的化学结构式为
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