[发明专利]一种室内外找平贴砖砂浆材料

说明书

技术领域

本发明涉及建筑功能型新材料技术领域，特别涉及一种新型集找平与贴砖一体的功能性材料。

背景技术

室内外贴砖已成为家居及办公场所装饰主流。但由于毛胚房基面平整度无法达到薄层贴砖的要求，目前施工中有2种方案解决，一是湿贴，即先进行批荡找平，然后再用瓷砖胶或水泥砂浆进行贴砖，这种方案需要两步施工，工时长，人工成本也比较高；二是干贴，用搅拌的比较干的水泥砂浆加水泥净浆进行贴砖，这个方案，成本比较低，但施工厚度比较厚，浪费空间，而且后期容易产生空鼓。

发明内容

为了解决以上传统贴砖带来的相关技术问题，本发明提供了一款可以兼顾找平贴砖性能一体的材料。

本申请的室内外找平贴砖砂浆材料是一种粉状体，以水泥、石灰和可再分散聚合物乳胶粉为胶凝材料。与传统贴砖方案相比，本发明产品施工后，可以同时满足找平和贴砖要求。有很好的自流找平效果，同时又有很强的粘结强度。找平层厚度根据基面需求可以5mm-15mm，无需厚层施工，可有效节约空间，降低成本和缩短工期。

本发明提供一种室内外找平贴砖砂浆材料。包含：

40-70重量份的填料，所述填料为细度为20～200目的天然河沙、石英砂、钙砂或人工砂；

20-50重量份的水泥，所述水泥为32.5，32.5R，42.5，42.5R，52.5，52.5R强度的白水泥、灰水泥、硫铝水泥或者高铝水泥；

0-10重量份的石灰，所述石灰细度在150～800目；

0-10重量份的石膏，所述石膏为细度在100～600目无水石膏、半水石膏或者二水石膏；

0-5重量份的可再分散聚合物乳胶粉，所述可再分散聚合物乳胶粉为聚丙烯酸类可再分散乳胶粉、苯丙可再分散乳胶粉或者聚乙烯/醋酸乙烯类可再分散乳胶粉；

0.1-2重量份的促变剂；

0.1-0.5重量份的纤维素醚类聚合物；

0.1-0.3重量份的憎水剂；

0-0.3重量份木质纤维；

0-0.2重量份润湿剂；

0-0.2重量份缓凝剂。

具体实施方式

本申请的室内外找平贴砖砂浆材料是一种粉状体，以水泥、石灰和可再分散聚合乳胶粉为胶凝材料。与传统贴砖方案相比，本发明产品施工后，可以同时满足找平和贴砖要求。有很好的自流找平效果，同时又有很强的粘结强度。找平层厚度根据基面需求可以5mm-15mm，无需厚层施工，可有效节约空间，降低成本和缩短工期。

本发明提供一种室内外找平贴砖砂浆材料。包含：

40-70重量份的填料，所述填料为细度为20～200目的天然河沙、石英砂、钙砂或人工砂；

20-50重量份的水泥，所述水泥为32.5，32.5R，42.5，42.5R，52.5，52.5R强度的白水泥、灰水泥、硫铝水泥或者高铝水泥；

0-10重量份的石灰，所述石灰细度在150～800目；

0-10重量份的石膏，所述石膏为细度在100～600目无水石膏、半水石膏或者二水石膏；

0-5重量份的可再分散聚合物乳胶粉，所述可再分散聚合物乳胶粉为聚丙烯酸类可再分散乳胶粉、苯丙可再分散乳胶粉或者聚乙烯/醋酸乙烯类可再分散乳胶粉；

0.1-2重量份的促变剂；

0.1-0.5重量份的纤维素醚类聚合物；

0.1-0.3重量份的憎水剂；

0-0.3重量份木质纤维；

0-0.2重量份润湿剂；

0-0.2重量份缓凝剂。

以上所述仅为本申请的较佳实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。