[发明专利]一种CCGA器件上的焊柱修平打磨辅助装置及其使用方法

权利要求书

1.一种CCGA器件上的焊柱修平打磨辅助装置，所述CCGA器件固定在焊柱修平打磨辅助装置上，并且其焊柱凸出于所述焊柱修平打磨辅助装置，其特征在于，所述焊柱修平打磨辅助装置包括盒体、调节垫片和焊柱定位块，所述调节垫片和所述焊柱定位块通过若干螺纹紧固件紧固在所述盒体的下方，所述焊柱定位块上设置由若干通孔形成的微孔矩阵，在使用时，所述CCGA器件的陶瓷基板位于所述盒体和所述调节垫片之间，所述CCGA器件的焊柱从所述调节垫片的中部通槽穿过并从所述微孔矩阵中穿出，若干螺纹紧固件依次从所述焊柱定位块、所述调节垫片穿过将其紧固至所述盒体上。

2.如权利要求1所述的一种CCGA器件上的焊柱修平打磨辅助装置，其特征在于，所述盒体上穿插一压紧螺栓将所述CCGA器件、所述焊柱定位块与所述盒体压紧。

3.如权利要求2所述的一种CCGA器件上的焊柱修平打磨辅助装置，其特征在于，所述盒体的下端面设置一容置凹槽，所述螺纹紧固件将所述焊柱定位块与所述盒体紧固时，所述CCGA器件的陶瓷基板嵌设在所述容置凹槽内，并且所述调节垫片的垫片部分紧紧抵住所述陶瓷基板的焊盘面的四角。

4.如权利要求3所述的一种CCGA器件上的焊柱修平打磨辅助装置，其特征在于，所述盒体的中部设置一贯穿孔，此贯穿孔贯穿所述盒体的上下端面，所述压紧螺栓从所述贯穿孔内拧入并将所述CCGA器件和所述焊柱定位块压紧。

5.如权利要求1所述的一种CCGA器件上的焊柱修平打磨辅助装置，其特征在于，所述焊柱定位块上的微孔矩阵与所述CCGA器件上的焊柱一一对应，所述焊柱定位块上的通孔深度小于所述焊柱的长度。

6.如权利要求2所述的一种CCGA器件上的焊柱修平打磨辅助装置，其特征在于，所述压紧螺栓为非金属材料且螺纹头部倒圆处理，避免其穿过所述盒体压紧所述CCGA器件时损伤其内部的芯片。

7.如权利要求1所述的一种CCGA器件上的焊柱修平打磨辅助装置，其特征在于，所述螺纹紧固件为沉头螺钉，对应的，所述焊柱定位块、调节垫片的四角设置螺纹通孔，所述盒体的下端面的四角设置有螺纹槽，所述螺纹紧固件依次从所述焊柱定位块、调节垫片的螺纹通孔穿过并紧紧拧入所述盒体的螺纹槽内。

8.一种CCGA器件上的焊柱修平打磨辅助装置的使用方法，其特征在于，包括以下几个步骤：

S1：确定CCGA器件上焊柱打磨修平后的尺寸，选择相应厚度的调节垫片，并将其放在焊柱定位块上与之四边对齐；

S2：将CCGA器件的焊柱穿过调节垫片并插入焊柱定位块中微孔矩阵的通孔中，并轻轻按压CCGA器件使其与调节垫片和焊柱定位块紧密贴合；

S3：将盒体放置在焊柱定位块上，并用螺纹紧固件将焊柱定位块和盒体紧固；

S4：将压紧螺栓旋入盒体压紧CCGA器件，然后用抛光机对凸出于焊柱定位块的焊柱进行修平打磨至和焊柱定位块平面平齐；

S5：打磨完成后先松开压紧螺栓再松开紧固螺钉，将CCGA器件从焊柱定位块中拔出，并对CCGA器件进行清洗，整个CCGA器件焊柱修平打磨完成。