[发明专利]阳极化工艺

权利要求书

1.一种形成用于电子设备的金属壳体的方法，所述金属壳体包括第一部分和第二部分，所述方法包括：

通过将第一注射部件注塑到包括在所述第一部分和所述第二部分中的锁定构件中来将所述第一部分和所述第二部分耦接在一起，其中所述第一注射部件包含耐受阳极化工艺的高强度结构材料；以及

通过将第二注射部件注塑到第一注射部件的表面上来覆盖所述第一注射部件的表面，其中所述第二注射部件包含与所述第一注射部件不同的材料并且耐受所述阳极化工艺；以及

将所述第一部分和所述第二部分暴露于所述阳极化工艺，所述第二注射部件保护所述第一注射部件免受所述阳极化工艺的影响。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

将所述第一部分和所述第二部分暴露于抛光工艺、UV光刻工艺、喷砂工艺、去掩模工艺或CNC工艺中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述喷砂工艺包括将所述第一注射部件和所述第二注射部件暴露于加压的喷砂介质。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一注射部件和所述第二注射部件形成耦接构件，所述耦接构件跨越所述金属壳体的外周边部件的宽度。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一注射部件包含第一材料，并且所述第二注射部件包含第二材料。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述第一材料与所述第二材料不同。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一注射部件包含热塑性聚合物树脂。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二注射部件包含树脂。

9.一种形成用于电子设备的壳体的方法，所述壳体包括第一金属部分和第二金属部分，所述方法包括：

通过将第一注射部件设置到所述第一金属部分和所述第二金属部分的锁定构件中来将所述第一金属部分和所述第二金属部分耦接在一起，所述第一注射部件包含高强度结构材料，其中所述第一注射部件包含第一材料；

设置第二注射部件以覆盖所述第一注射部件的外部表面，其中所述第二注射部件包含与所述第一材料不同的第二材料，所述第二注射部件耐受阳极化工艺，其中所述第一注射部件和所述第二注射部件形成耦接构件，所述耦接构件跨越所述壳体的外周边部件的宽度；以及

将所述第一金属部分和所述第二金属部分暴露于所述阳极化工艺，所述第二注射部件保护所述第一注射部件免受所述阳极化工艺的影响。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括将所述第一金属部分和所述第二金属部分暴露于以下工艺中的至少一种：

抛光工艺、UV光刻工艺、喷砂工艺、去掩模工艺或CNC工艺。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述第一注射部件和所述第二注射部件将所述第一金属部分与所述第二金属部分电隔离。

12.一种形成壳体的方法，所述壳体包括第一部分和第二部分，所述方法包括：

将第一注射部件注塑到所述第一部分和所述第二部分的界面中以将所述第一部分和所述第二部分物理地耦接在一起，所述第一注射部件包含第一材料，其中所述第一注射部件包含耐受阳极化工艺的高强度结构材料；以及

利用第二注射部件覆盖所述第一注射部件的表面以形成所述壳体的外表面，所述第二注射部件包含与所述第一材料不同的第二材料，其中所述第二注射部件耐受所述阳极化工艺和喷砂工艺，其中所述第二注射部件通过注塑覆盖所述第一注射部件，其中所述第一注射部件和所述第二注射部件形成耦接构件，所述耦接构件跨越所述壳体的外周边部件的宽度；以及

将所述第一部分和所述第二部分暴露于所述阳极化工艺，所述第二注射部件保护所述第一注射部件免受所述阳极化工艺的影响。