[发明专利]一种金手指的制作方法、印制线路板

说明书

技术领域

本发明涉及PCB领域，尤其是一种金手指的制作方法、印制线路板。

背景技术

随着电子产品技术发展和多功能化的需求，为了提高产品特性、产品组装密度、减小产品体积和重量，PCB的设计也日新月异；其中，以PCB板的金手指结构为例，一般的金手指的设计图形为规则图形，制作流程一般为：开料→内层→内层AOI→压合→钻孔→沉铜、全板电镀→一次干膜(外层线路包括金手指)→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→二次干膜(露出金手指)→电薄金→电厚金(电金手指位)→褪膜→三次干膜/兰胶(保护金手指)→表面处理→后工序；现有的工艺流程只能满足规则金手指的制作需求，而对于不规则金手指(例如长短金手指或断节手指)时无法满足需求。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种制作长短金手指、断节金手指的金手指的制作方法，相应地，还提供一种利用金手指的制作方法制作的印制线路板。

本发明所采用的技术方案是：一种金手指的制作方法，包括以下步骤：

S1、对压合后得到的PCB进行钻孔、沉铜、全板电镀处理；

S2、进行第一次外层图形转移，以制作出外层线路、金手指和手指引线的图形，并进行图形电镀、蚀刻以在PCB上形成外层线路、金手指区域和手指引线区域，对所述金手指区域和手指引线区域开窗，所述PCB其他地方进行阻焊处理；所述金手指包括长金手指、短金手指和/或断节金手指，所述手指引线包括用于连通所有金手指的连接引线、用于使短金手指、断节金手指形成完整的长金手指的补位引线；

S3、进行第二次外层图形转移，裸露出金手指区域，在金手指区域电镀厚金，完成长金手指的制作；

S4、进行第三次外层图形转移，裸露出手指引线区域，蚀刻以去除手指引线，形成短金手指和/或断节金手指。

进一步地，所述金手指的制作方法还包括：

S5、保护金手指区域后再对PCB进行后工序的表面处理。

进一步地，所述第一次外层图形转移的方法为：制作干膜菲林，所述干膜菲林为正片菲林，在PCB上压干膜并进行曝光显影实现外层图形转移，制作出外层线路、金手指和手指引线的图形。

进一步地，所述步骤S3包括：

S31、制作干膜菲林，裸露出金手指区域和手指引线区域，压干膜并进行曝光显影；

S32、制作湿膜菲林，覆盖手指引线区域，丝印湿膜并进行曝光显影；

S33、在裸露的金手指区域电镀厚金。

进一步地，所述步骤S4包括：制作干膜菲林，裸露出手指引线区域，蚀刻以去除手指引线，形成短金手指和/或断节金手指。

进一步地，所述补位引线的宽度与短金手指的宽度相同。

进一步地，所述保护金手指区域的方法包括：

制作干膜菲林，覆盖金手指区域，压干膜并进行曝光显影；

或在金手指区域印刷兰胶以保护金手指。

本发明所采用的另一技术方案是：一种印制线路板，所述印制线路板采用如所述的金手指的制作方法加工而成。

本发明的有益效果是：本发明中一种金手指的制作方法，通过设置补位引线和三次外层图形转移，实现长金手指、短金手指和/或断节金手指的制作，不仅制作方法简单，而且能保证金手指质量，满足行业需求。另外，一种印制线路板，由于利用本发明的制作方法制作金手指，简化印制线路板的制作流程，提高线路板的制作效率。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：

图1是本发明中一种金手指的制作方法的一具体实施例方法流程图；

图2是本发明中一种金手指的制作方法的金手指的一具体实施例示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

一种金手指的制作方法，包括以下步骤：

S1、对压合后得到的PCB进行钻孔、沉铜、全板电镀处理；

S2、进行第一次外层图形转移，以制作出外层线路、金手指和手指引线的图形，并进行图形电镀、蚀刻以在PCB上形成外层线路、金手指区域和手指引线区域，对金手指区域和手指引线区域开窗，PCB其他地方进行阻焊处理；金手指包括长金手指、短金手指和/或断节金手指，手指引线包括用于连通所有金手指的连接引线、用于使短金手指、断节金手指形成完整的长金手指的补位引线；

S3、进行第二次外层图形转移，裸露出金手指区域，在金手指区域电镀厚金，完成长金手指的制作；