[发明专利]一种能够同时实现对CPU芯片和服务器进行散热的系统

说明书

本发明公开了一种能够同时实现对CPU芯片和服务器进行散热的系统，室外自然冷却单元和室外机械制冷单元均依次连接有稳压单元、泵组单元和冷量分配换热单元并各自构成回路，冷量分配换热单元连接有CPU芯片微热管散热单元和服务器背板热管散热单元，CPU芯片微热管散热单元与服务器中的CPU芯片接触，服务器背板热管散热单元与服务器的散热口接触。该系统将自然冷源与风冷冷水机组冷却技术相结合，采用靠近热源的热管散热器对服务器进行冷却，通过气流合理的组织，可有效降低PUE，提高能效利用率，有效解决由于精密空调机组气流组织不合理造成局部热点等问题；同时提高机房空间利用率，可布置更多机柜及服务器，从而可提高经济效益及节地的效果。

技术领域

本发明涉及数据中心机房环境控制技术领域，具体涉及一种能够同时实现对CPU芯片和服务器进行散热的系统。

背景技术

我国数据中心发展迅猛，总量已超过40万个，年耗电量超过全社会用电量的1.5％，预计数据中心能耗每年将相当于三峡电站一年的发电量，其中大多数数据中心的PUE仍普遍大于2.2，与国际先进水平相比有较大差距。数据中心IT设备需要全天候进行冷却，通常机房内采用精密空调进行制冷，从而保证数据中心的环境控制要求。数据中心空调机组耗能占到了机房总耗能的35％-45％，仅次于数据中心IT设备的能耗，造成数据中心PUE值较高，能效利用率低。实际运行时，服务器中的主要散热部件为中央处理器CPU，其散热量约占服务器总散热量的80％，而数据中心现有的冷却方式通常为先冷却环境再冷却设备，如GB50174-2008《电子信息系统机房设计规范》中所述A、B类机房要求环境温度23℃±1℃，由于机房中的发热点并不是均匀布置在机房内，而是主要集中与设备以及芯片中，传统的冷却方式只能造成了机房内环境温度下降，而设备本身和芯片的温度却未下降或者下降的速度太慢，还赶不上设备和芯片发热的升温速度，造成能源损耗并且达不到冷却效果，造成局部热点温度高，并没有降低PUE。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有冷却方式消耗大量能源却没有降低设备本身和芯片的温度，冷却效果差，其目的在于提供一种能够同时实现对CPU芯片和服务器进行散热的系统，该系统将自然冷源与风冷冷水机组冷却技术相结合，采用靠近热源的热管散热器对服务器进行冷却，通过气流合理的组织，利用面向服务器和芯片级的散热解决方案，一方面可有效降低PUE，提高能效利用率，另一方面可有效解决由于精密空调机组气流组织不合理造成局部热点等问题；同时有效提高机房空间利用率，可布置更多机柜及服务器，从而可有效提高经济效益及节地的效果。

本发明通过下述技术方案实现：