[发明专利]一种适用于压缩机的多端子易安装组合装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，具体涉及一种适用于压缩机的多端子易安装组合装置。

背景技术

在诸如空调、冰箱等家用电器中都会用到压缩机，通常，压缩机都包含有保护器和启动器。在压缩机启动的时候就会使用到启动器，启动器一般都内部设有启动芯片，来调节启动状态和运行状态的电流大小。以电冰箱里的压缩机的启动器举例，在启动的时候，会产生较大的电流，为了保护各元件不被过大的电流所有所损坏，在启动器中会设置有芯片，如PTC热敏电阻，在通过的电流较大的时候，会产生较大的热量，在高温环境下，热敏电阻的阻值也会增大，自然降低了通过的电流值，达到保护各电路元件的作用。

然而，这样的技术方案还存在一定的缺陷，在电路稳定之后，大体积的PTC热敏电阻依然在电路中，持续通电，存在着功耗，使得整个启动器的功耗都较高，不利于节能环保。

此外，在现有技术中，热保护器和启动器作为两个模块化装置分别安装在压缩机上，工序较为复杂，材料成本也较高。此外，出于防水设计的需求，还需要给压缩机安装特用的防水罩壳，在一定程度上也提升了制造成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种适用于压缩机的多端子易安装组合装置，结构简单，利于实施，通过了维持电路的新型设计，降低了启动器的整体功耗，热保护器和启动器集成在一个整体装置模块上,并且具备防水设计,无需使用第三方原件罩壳,且与压缩机连接便捷。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种适用于压缩机的多端子易安装组合装置，包含外壳，所述外壳包含启动部和保护部,在所述启动部和所述保护部的内腔中分别安装有启动器和保护器;还包含多个连接在所述外壳且用于连接电路的端子、连接在所述外壳上用于连接压缩机的插脚，所述启动器包含主芯片、与所述主芯片连接的主电极、双向可控硅和连接所述双向可控硅和所述主电极的电路板，所述电路板还通过副电极连接有副芯片;所述外壳上连接有用于与压缩机连接的连接插扣。

作为本发明的优选，所述副芯片体积与功率均小于所述主芯片。

作为本发明的优选，所述外壳包含主盒和与所述主盒连接的下盖，所述端子伸出于所述主盒上，所述插脚连接在所述下盖上，所述主盒上设有呈弧形向外凸出的外凸体，多个所述端子相互平行，外伸方向垂直与所述主盒表面，所述下盖上还设有用于连接所述主盒的固定扣。

所述主盒和所述下盖共同构成本产品的载体，而启动器和其他电子部件都可设在内腔内。其中，多个端子位于主盒上，用于连接电器的各个电路。例如，用于冰箱产品，连接不同的冰箱控制电路，例如灯泡、温度开关、风扇等。而插脚位于另一侧，即位于下盖上，用于连接压缩机。

在电器，例如冰箱启动时，所述主芯片和所述副芯片均连接在电路中，两个芯片都可以为PTC热敏电阻，启动的瞬时电流大，两个热敏电阻温度升高，阻值变大从而使得电流减小，从而达成保护各电路元件，安全启动的功能。随后，由于通过所述双向可控硅的电流值发生了变化，所述双向可控硅通过所述电路板是与所述主芯片连接的，通过所述双向可控硅的电流变化使得其关断，此时，所述主芯片不再通电，电路只经过所述副芯片，整个电路通过所述副芯片继续导通继续工作。这样的设置，在原有的所述启动器的构造下，串接了一个小体积的所述副芯片和一个所述双向可控硅来形成一个控制回路，通过控制回路的电流变化来使得所述双向可控硅关断，所述主芯片不再通电自然不会产生功耗，从而达到低功耗的目的。

所述副芯片体积与功率均小于所述主芯片。一般来说，原本的所述主芯片的功耗在2W左右，所述副芯片的功耗在0.4W左右。

另一方面，所述保护器和所述启动器均集成在外壳上，作为一个结构紧凑的模块，并且省去了连接电线，操作便捷。

作为本发明的优选，所述主电极为两个，均包含与所述主芯片抵触的抵触部，两个所述主电极相对所述主芯片错位设置。

即两个所述主电极相对于所述主芯片的平面的投影没有交集，这样的错位设置，使得即使所述主芯片被击穿，两个主电极也不会形成短路。

作为本发明的优选，所述外壳内腔中还设有固定住所述主芯片且呈弧形的固位弧片。

作为本发明的优选，所述外壳上还设有用于阻止水进入所述外壳内部的防水件,所述启动器上设有端子，所述保护器上设有外接端子，所述防水件包括设在所述端子与所述外接端子周围的防水挡件。

作为本发明的优选，所述外壳设有用于与压缩机连接的连接部，所述外壳上设有环绕于所述连接部的防水环。