[发明专利]用于电子设备的防水泡棉结构在审
申请号: | 201710596996.0 | 申请日: | 2017-07-20 |
公开(公告)号: | CN107245307A | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 周福新;赖春桃 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J133/00 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 邓义华,廖苑滨 |
地址: | 516600 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子设备 水泡 结构 | ||
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种用于电子设备的防水泡棉结构。
背景技术
随着社会的发展,手机、平板电脑等等这些移动电子设备已经成为常用的通讯设备,由于其为随身携带,所以有人经常在不经意将这些移动电子设备掉在地上或掉在水中,由于这些电子设备的防水性能和减震性能不理想,一旦有水侵入或跌落到地上,就容易使其破损,甚至损坏机内部的元器件,使其维修起来比较麻烦或无法进行维修,出现报废等现象。
随着生活水平的不断提高,人们对具有缓冲保护和防水功能的电子设备的要求也不断增强。泡棉结构以其良好的阻燃、绝缘、防水、减震、保温、隔热等性能被广泛应用于电子设备中,但目前市场上使用的泡棉结构因选取的材料或者设计的结构存在问题或不合理性,密封性能和抗冲击性能差。
发明内容
为了解决上述现有技术的不足,本发明提供用于电子设备的防水泡棉结构。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
用于电子设备的防水泡棉结构,包括依次层叠设置的第一保护膜、第一胶层、泡棉层、PET膜、第二胶层和第二保护膜,所述的泡棉层包括多个泡孔,所述泡孔为闭孔,所述泡孔的直径为40-60μm,所述泡棉层的密度为0.002-0.02g/cm3。
进一步地,所述的泡棉层采用聚乙烯发泡材料或橡胶发泡材料或聚氨酯发泡材料制成。
进一步地,所述橡胶发泡材料为丙烯腈橡胶。
进一步地,所述第一胶层和第二胶层由丙烯酸树脂制成。
进一步地,所述第一保护膜和第二保护膜由PET材料构成。
进一步地,所述第一胶层和第二胶层的厚度均为10μm,所述PET膜的厚度为25μm,所述泡棉层的厚度为100-1000μm,所述第一保护膜和第二保护膜的厚度均为30-100μm。
进一步地,所述PET膜的表面上丝印或涂布有油墨。
进一步地,所述泡棉层和PET膜经发泡工艺一体成型。
本发明具有如下有益效果:
(1)本发明提供的泡棉结构集防水及缓冲、减震等功能于一体,防水效果好,防水等级可达到国际最高标准:IPX8级标准。
(2)本发明的结构紧凑、轻薄,不影响电子设备的外观即可达到抗震、防摔的效果。
(3)本发明提供的泡棉结构,使用时,只需将第一保护膜和第二保护膜撕下,将泡棉层对齐附着在手机登电子设置的内部,就能够为内部的元器件提供良好的保护作用,不仅可以在高水压环境下能发挥良好的防水性能,同时具有良好的抗落下冲击性,从而有效提高电子设备的使用寿命。本发明所述的泡棉结构具有使用便捷、生产成本低等特点。
(4)本发明提供的泡棉结构段差吸附力强,可应用于有段差的边缘。
附图说明
图1为本发明泡棉结构的结构示意图。
图中:1、第一保护膜,2、第一胶层,3、泡棉层,4、PET膜,5、第二胶层,6、第二保护膜,7、泡孔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
参阅图1,用于电子设备的防水泡棉结构,包括依次层叠设置的第一保护膜、第一胶层、泡棉层、PET膜、第二胶层和第二保护膜。
所述的泡棉层包括多个均匀分布的独立的泡孔,所述泡孔为闭孔,所述泡孔的直径为40-60μm。本发明采用上述密闭泡孔结构,使泡棉层上下两层的介质不能通过泡棉层进行沟通,既具有柔软性又能阻止水和湿气的渗透,。在受到冲击载荷时,泡孔受载荷作用而压缩,产生一种滞流现象,这种压缩、回弹和滞流现象会消耗掉冲击载荷能量,故呈现出优异的减震缓冲能力。
所述泡棉层的密度为0.002-0.02g/cm3。
本发明人经过大量研究发现,防水泡棉结构包括依次层叠设置的第一保护膜、第一胶层、泡棉层、PET膜、第二胶层和第二保护膜,泡棉层采用密闭泡孔结构,合理控制泡孔的直径以及泡棉层的密度,所得到的泡棉结构防水性能好,防水等级达到IPX8,同时具有良好的减震缓冲性能。
所述第一保护膜和第二保护膜由PET材料构成。
所述泡棉层由发泡材料制成,优选地,所述的泡棉层采用聚乙烯发泡材料或橡胶发泡材料或聚氨酯发泡材料制成,更优选地,所述泡棉层采用丙烯腈橡胶发泡材料制成。
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