[发明专利]晶圆加工机及其加工处理方法

说明书

一种晶圆加工机及其加工处理方法，由每一工作站内的传感器监测工作站的工作状态产生一正常状态信号或一异常状态信号，通过一控制装置接收各工作站的传感器传出的正常状态信号或异常状态信号，判断该控制装置是否收到至少一个异常状态信号，若收到至少一个异常状态信号，该控制装置产生一回收信号控制一机械手臂执行一晶圆回收程序，反之该控制装置产生一驱动信号控制一机械手臂执行一正常工作程序，所述晶圆回收程序先回收发出正常状态信号的工作站内的一晶圆，再回收发出异常状态信号的工作站内的另一晶圆。

技术领域

本发明涉及一种晶圆加工机及其加工处理方法，特别是一种发生异常时优先回收正常状态下工作站内的晶圆，再回收异常状态下工作站内的晶圆的晶圆加工机及其加工处理方法。

背景技术

晶圆通过连续加工将电路制作于表面上，完成各种需求的电子零件，而晶圆的加工过程则视制作需求而定，但大多都会有多个步骤如压合、冷却及加热等等步骤。

当前的晶圆加工机，针对各个工作站的作业类型需求，会设置一些传感器来辅助作业，如压力传感器以感测压合的力量是否足够、真空度传感器以感测工作站腔室是否密闭、温度传感器以感测工作站腔室内的温度是否足够等等。

当上述晶圆加工机的任一个或多个工作站发生异常时，会使整个工作序列都停下来且晶圆停留在工作站内，并等待相关人员来排除异常，然而晶圆在每一个工作站内所能停留的时间是有一定的极限，当晶圆停留在某一工作站内的时间过长时晶圆损坏的机率就会越高，如停留在烤箱内时间太久导致晶圆过烤而报废，因晶圆属于高精密度且高价值的对象，任何的异常状况都有可能导致晶圆损坏，而任一晶圆的损坏都是重大的损失。

因此，要如何解决上述的问题与缺陷，即为本发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

因此，为有效解决上述的问题，本发明的主要目的在于提供一种具有异常时自动回收晶圆的晶圆加工机及其加工处理方法。

本发明的另一主要目的在于提供一种依据异常状况不同而自动调整晶圆回收顺序的晶圆加工机及其加工处理方法。

本发明的另一主要目的在于提供一种依据各工作站当前状况不同而自动调整晶圆回收顺序的晶圆加工机及其加工处理方法。

本发明的另一主要目的在于提供一种依据晶圆价值高低而自动调整晶圆回收顺序的晶圆加工机及其加工处理方法。

为达到上述的目的，本发明提供一种晶圆加工机，包括：一机械手臂；至少一工作站，每一工作站具有至少一传感器监测该工作站的工作状况产生一正常状态信号或一异常状态信号；一控制装置，与该机械手臂及这些工作站连接，且接收各工作站的传感器传出的正常状态信号或异常状态信号，并根据该异常状态信号产生一回收信号控制该机械手臂先回收发出正常状态信号的工作站内的一晶圆，再回收发出异常状态信号的工作站内的另一晶圆。

前述传感器为压力传感器、温度传感器或真空度传感器其中任一个或组合。

前述控制装置包括：一输入单元，用以接收该正常状态信号或该异常状态信号；一判断单元，根据这些正常状态信号判断所有处于正常状态下工作站目前的工作状态剩余时间、内部剩余空间及内部空间温度产生一判断结果；一规划单元，由该判断结果规划晶圆回收的优先级并产生一规划结果；一驱动单元，将该规划结果转换成该回收信号；一输出单元，用以输出该回收信号；一储存单元，用以保存该规划结果及储存晶圆的回收记录。

前述晶圆加工机还具有一总回收站，所述总回收站具有一容置空间用以容置回收后的所有晶圆。

前述总回收站的容置空间大于或等于所有工作站的作业空间总和。

前述晶圆加工机还具有一异常警报器与该控制装置连接且产生一异常警告信号。