[发明专利]一种镀锡板、镀锡基板的生产方法

权利要求书

1.一种镀锡板的生产方法，其特征在于，所述方法包括：

采用双机架平整机进行镀锡基板的生产；在生产过程中，镀锡基板的板形目标曲线采用微双边浪模式：Y＝g·(a·x²+b·x+c)，其中，Y表示所述板形目标曲线，a、b、c表示所述板形目标曲线的设定参数，g表示所述板形目标曲线的增益系数，x表示所述板形目标曲线的横坐标；

采用镀锡拉矫机来对镀锡基板的翘曲高度进行控制，所述镀锡拉矫机包括：第一弯曲辊、第二弯曲辊及矫直辊；在进行翘曲质量控制的过程中，将所述第一弯曲辊的插入量A、第二弯曲辊的插入量B、矫直辊入口的插入量C以及矫直辊出口的插入量D的调节范围控制为[0,6mm]；将所述拉矫机的延伸率E₃的调节范围控制为[0,0.5％]；

其中，所述双机架平整机的两个机架的延伸率根据如下公式进行分配：

E₁＝η·E,E₂＝λ·E，η+λ＝1

其中，E₁表示所述双机架平整机的第一机架的延伸率；E₂表示所述双机架平整机的第二机架的延伸率；E表示所述双机架平整机的总延伸率，E的取值范围为[0,5％]；η表示所述第一机架的延伸率分配系数，η的取值范围为[0.9,0.95]；λ表示所述第二机架的延伸率分配系数，λ的取值范围为[0.05,0.1]。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，a的取值范围为[3,8]，b的取值范围为[-1，1]，c的取值范围为[-0.1,0.1]。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，x的取值范围为[-1,1]，g的取值范围为[0.8,1.2]。

4.如权利要求1～3任一所述的方法，其特征在于，A的调节范围控制为2mm±1mm，B的调节范围控制为2mm±1mm。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，C的调节范围控制为5mm±1mm，D的调节范围控制为0.15mm±0.05mm。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，E₃的调节范围控制为0.15％±0.1％。

7.一种镀锡基板的生产方法，其特征在于，所述方法包括：

采用双机架平整机进行镀锡基板的生产；

在生产过程中，镀锡基板的板形目标曲线采用微双边浪模式：Y＝g·(a·x²+b·x+c)，其中，Y表示所述板形目标曲线，a、b、c表示所述板形目标曲线的设定参数，g表示所述板形目标曲线的增益系数，x表示所述板形目标曲线的横坐标；

所述双机架平整机的两个机架的延伸率根据如下公式进行分配：

E₁＝η·E,E₂＝λ·E，η+λ＝1

其中，E₁表示所述双机架平整机的第一机架的延伸率；E₂表示所述双机架平整机的第二机架的延伸率；E表示所述双机架平整机的总延伸率，E的取值范围为[0,5％]；η表示所述第一机架的延伸率分配系数，η的取值范围为[0.9,0.95]；λ表示所述第二机架的延伸率分配系数，λ的取值范围为[0.05,0.1]。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，a的取值范围为[3,8]，b的取值范围为[-1，1]，c的取值范围为[-0.1,0.1]，x的取值范围为[-1,1]，g的取值范围为[0.8,1.2]。